- Все продукты
- /
- Integrated Circuits (ICs)
- /
- Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Factory Lead Time | Operating Temperature | Series | Size / Dimension | Part Status | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Connector Type | Speed | RAM Size | Core Processor | Module/Board Type | Flash Size | Co-Processor | RoHS Status |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
  | Mfr. ТипTE0803-03-3AE11-AAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Active | Not Applicable | B2B | - | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | MPU Core | 128MB | - | - | ||
| TE0803-03-3AE11-A | ||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипTE0745-02-71I11-AAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
SOM DDR3 1GB ZYNQ
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | TE0745 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Active | 1 (Unlimited) | Samtec ST5 | - | 1GB | ARM® Cortex®-A9 | MCU, FPGA | 64MB | Zynq-7000 (Z-7030) | ROHS3 Compliant | ||
| TE0745-02-71I11-A | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0841-02-41C21-AAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE USCALE 2GB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | TE0841 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | Active | 1 (Unlimited) | B2B | - | 2GB | Kintex UltraScale KU40 | MCU, FPGA | 64MB | - | ROHS3 Compliant | ||
| TE0841-02-41C21-A | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0841-02-41I21-AAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | TE0841 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | Active | 1 (Unlimited) | B2B | - | 2GB | Kintex UltraScale KU40 | MCU, FPGA | 64MB | - | - | ||
| TE0841-02-41I21-A | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0630-02IAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | TE0630 | 1.6 x 1.9 40.5mmx47.5mm | Active | Not Applicable | B2B | 100MHz | 128MB | Spartan-6 LX-45 | FPGA, USB Core | 8MB | Cypress EZ-USB FX2LP | - | ||
| TE0630-02I | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0725LP-01-72C-1UAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 64MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | TE0725 | 2.87 x 1.38 73mmx35mm | Active | 1 (Unlimited) | 50 Pin | 25MHz | - | Artix-7 A100T | FPGA Core | 64MB | - | - | ||
| TE0725LP-01-72C-1U | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0745-02-71I11-AKAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | TE0745 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Active | 1 (Unlimited) | Samtec ST5 | - | 1GB | ARM® Cortex®-A9 | MCU, FPGA | 64MB | Zynq-7000 (Z-7030) | ROHS3 Compliant | ||
| TE0745-02-71I11-AK | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0808-04-9GI21-ASAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
STARTER KIT ZYNQ USCALE ZU9 FPG
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 14 Weeks | -40°C~85°C | TE0808 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Active | Not Applicable | B2B | - | 4GB | Zynq UltraScale+ ZU9 | FPGA Core | 128MB | - | ROHS3 Compliant | ||
| TE0808-04-9GI21-AS | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0808-04-6BE21-AKAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 12 Weeks | 0°C~85°C | TE0808 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Active | 1 (Unlimited) | B2B | - | 4GB | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | MPU Core | 128MB | - | ROHS3 Compliant | ||
| TE0808-04-6BE21-AK | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0803-02-03-1EA-SAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | Not Applicable | B2B | - | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | FPGA Core | 128MB | - | - | ||
| TE0803-02-03-1EA-S | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTEC0850-03-15EG1EAAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | TEC0850 | - | Obsolete | Not Applicable | CompactPCI Serial Backplane | - | 8GB | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | MCU, FPGA | 128MB | - | ROHS3 Compliant | ||
| TEC0850-03-15EG1EA | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0841-02-41I21-LAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | Active | Not Applicable | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Compliant | ||
| TE0841-02-41I21-L | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0803-02-04CG-1EAAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | Not Applicable | B2B | - | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | MPU Core | 128MB | - | - | ||
| TE0803-02-04CG-1EA | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0803-02-03EG-1EAAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | Not Applicable | B2B | - | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | MPU Core | 128MB | - | - | ||
| TE0803-02-03EG-1EA | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTEC0850-03-015EG1EAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | TEC0850 | - | Obsolete | Not Applicable | CompactPCI Serial Backplane | - | 8GB | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | MCU, FPGA | 128MB | - | ROHS3 Compliant | ||
| TEC0850-03-015EG1E | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0841-02-31I21-AAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | Active | Not Applicable | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Compliant | ||
| TE0841-02-31I21-A | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0745-02-30-2IAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | -40°C~85°C | TE0745 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | B2B | - | 1GB | ARM® Cortex®-A9 | MCU, FPGA | 64MB | Zynq-7000 (Z-7030) | - | ||
| TE0745-02-30-2I | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0803-02-04EG-1E3Anlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | Not Applicable | B2B | - | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E | MPU Core | 128MB | - | - | ||
| TE0803-02-04EG-1E3 | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0803-03-3BE11-ASAnlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
MODULE SOM TE0803-03
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | Active | Not Applicable | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Compliant | ||
| TE0803-03-3BE11-AS | ||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTE0803-02-04EV-1E3Anlielectronics Тип | Trenz Electronic GmbH |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | Not Applicable | B2B | - | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | MPU Core | 128MB | - | - | ||
| TE0803-02-04EV-1E3 |
Индекс :
0123456789ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ