[email protected]

Локаль

Язык

  • English
  • русский

Валюта

  • CNY-¥
  • RUB-₽
Цена такой валюты может меняться в зависимости от курса только для справки
Корзина для покупок
ANLI Electronic parts stores,electronic components,electronic parts,electronics parts supply
Классификация Марка Марка О Anli Запрос цены
ANLI Electronic parts stores,electronic components,electronic parts,electronics parts supply
[email protected]
Изображение Тип Марка Объяснение Установленная цена Количество RoHS Surface Mount Number of Terminals Date Of Intro Ihs Manufacturer Moisture Sensitivity Levels Operating Temperature-Max Operating Temperature-Min Package Body Material Package Code Package Description Package Equivalence Code Package Shape Package Style Part Life Cycle Code Rohs Code Supply Voltage-Nom JESD-609 Code Terminal Finish HTS Code Terminal Position Terminal Form Peak Reflow Temperature (Cel) Terminal Pitch Reach Compliance Code Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) JESD-30 Code Temperature Grade uPs/uCs/Peripheral ICs Type Seated Height-Max Bus Compatibility Length Width
AMD Xilinx XCZU5CG-1LSFVC784I
Mfr. Тип
XCZU5CG-1LSFVC784I
Anlielectronics Тип

AMD Xilinx
Microprocessor Circuit,
Сборник данных Сравнение
    Min.:1
    Mult.:1
    		 YES 784 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY FBGA - BGA784,28X28,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 TIN SILVER COPPER 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B784 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.32 mm CAN, I2C, SPI, UART 23 mm 23 mm
    XCZU5CG-1LSFVC784I
    XCZU5CG-1LSFVC784I

    AMD Xilinx
    RoHS :
    Инкапсуляция : -
    Есть складские запасы : -
    1 : -
    AMD Xilinx XCZU2EG-2LSFVC784E
    Mfr. Тип
    XCZU2EG-2LSFVC784E
    Anlielectronics Тип

    		AMD Xilinx
    Description: Microprocessor Circuit,
    Сборник данных Сравнение
      Min.:1
      Mult.:1
      		 YES 784 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY FBGA - BGA784,28X28,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 TIN SILVER COPPER 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B784 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.32 mm CAN, I2C, SPI, UART 23 mm 23 mm
      XCZU2EG-2LSFVC784E
      XCZU2EG-2LSFVC784E

      AMD Xilinx
      RoHS :
      Инкапсуляция : -
      Есть складские запасы : -
      1 : -
      AMD Xilinx XCZU17EG-2LFFVB1517E
      Mfr. Тип
      XCZU17EG-2LFFVB1517E
      Anlielectronics Тип

      		AMD Xilinx
      Microprocessor Circuit,
      Сборник данных Сравнение
        Min.:1
        Mult.:1
        		 YES 1517 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1517,39X39,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1517 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.51 mm CAN, I2C, SPI, UART 40 mm 40 mm
        XCZU17EG-2LFFVB1517E
        XCZU17EG-2LFFVB1517E

        AMD Xilinx
        RoHS :
        Инкапсуляция : -
        Есть складские запасы : -
        1 : -
        AMD Xilinx XCZU7CG-1LFFVF1517I
        Mfr. Тип
        XCZU7CG-1LFFVF1517I
        Anlielectronics Тип

        		AMD Xilinx
        Description: Microprocessor Circuit,
        Сборник данных Сравнение
          Min.:1
          Mult.:1
          		 YES 1517 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1517,39X39,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1517 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.51 mm CAN, I2C, SPI, UART 40 mm 40 mm
          XCZU7CG-1LFFVF1517I
          XCZU7CG-1LFFVF1517I

          AMD Xilinx
          RoHS :
          Инкапсуляция : -
          Есть складские запасы : -
          1 : -
          AMD Xilinx XCZU7EV-2LFFVF1517E
          Mfr. Тип
          XCZU7EV-2LFFVF1517E
          Anlielectronics Тип

          		AMD Xilinx
          Microprocessor Circuit,
          Сборник данных Сравнение
            Min.:1
            Mult.:1
            		 YES 1517 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1517,39X39,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1517 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.51 mm CAN, I2C, SPI, UART 40 mm 40 mm
            XCZU7EV-2LFFVF1517E
            XCZU7EV-2LFFVF1517E

            AMD Xilinx
            RoHS :
            Инкапсуляция : -
            Есть складские запасы : -
            1 : -
            AMD Xilinx XCZU5EG-2LSFVC784E
            Mfr. Тип
            XCZU5EG-2LSFVC784E
            Anlielectronics Тип

            		AMD Xilinx
            Description: Microprocessor Circuit,
            Сборник данных Сравнение
              Min.:1
              Mult.:1
              		 YES 784 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY FBGA - BGA784,28X28,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B784 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.32 mm CAN, I2C, SPI, UART 23 mm 23 mm
              XCZU5EG-2LSFVC784E
              XCZU5EG-2LSFVC784E

              AMD Xilinx
              RoHS :
              Инкапсуляция : -
              Есть складские запасы : -
              1 : -
              AMD Xilinx XCZU7CG-2LFBVB900E
              Mfr. Тип
              XCZU7CG-2LFBVB900E
              Anlielectronics Тип

              		AMD Xilinx
              Description: Microprocessor Circuit,
              Сборник данных Сравнение
                Min.:1
                Mult.:1
                		 YES 900 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY BGA - BGA900,30X30,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL - 1 mm compliant - S-PBGA-B900 OTHER PROGRAMMABLE SoC 2.88 mm CAN, I2C, SPI, UART 31 mm 31 mm
                XCZU7CG-2LFBVB900E
                XCZU7CG-2LFBVB900E

                AMD Xilinx
                RoHS :
                Инкапсуляция : -
                Есть складские запасы : -
                1 : -
                AMD Xilinx XCZU3EG-2LSBVA484I
                Mfr. Тип
                XCZU3EG-2LSBVA484I
                Anlielectronics Тип

                		AMD Xilinx
                Microcontroller,
                Сборник данных Сравнение
                  Min.:1
                  Mult.:1
                  		 YES 484 - XILINX INC - 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY FBGA , BGA484,22X22,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V - - 8542.31.00.01 BOTTOM BALL - 0.8 mm compliant - S-PBGA-B484 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 2.61 mm CAN, I2C, SPI, UART 19 mm 19 mm
                  XCZU3EG-2LSBVA484I
                  XCZU3EG-2LSBVA484I

                  AMD Xilinx
                  RoHS :
                  Инкапсуляция : -
                  Есть складские запасы : -
                  1 : -
                  AMD Xilinx XCZU6CG-1LFFVC900I
                  Mfr. Тип
                  XCZU6CG-1LFFVC900I
                  Anlielectronics Тип

                  		AMD Xilinx
                  Microprocessor Circuit,
                  Сборник данных Сравнение
                    Min.:1
                    Mult.:1
                    		 YES 900 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY BGA - BGA900,30X30,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B900 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 31 mm 31 mm
                    XCZU6CG-1LFFVC900I
                    XCZU6CG-1LFFVC900I

                    AMD Xilinx
                    RoHS :
                    Инкапсуляция : -
                    Есть складские запасы : -
                    1 : -
                    AMD Xilinx XCZU6EG-1LFFVB1156I
                    Mfr. Тип
                    XCZU6EG-1LFFVB1156I
                    Anlielectronics Тип

                    		AMD Xilinx
                    Microprocessor Circuit,
                    Сборник данных Сравнение
                      Min.:1
                      Mult.:1
                      		 YES 1156 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1156,34X34,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1156 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 35 mm 35 mm
                      XCZU6EG-1LFFVB1156I
                      XCZU6EG-1LFFVB1156I

                      AMD Xilinx
                      RoHS :
                      Инкапсуляция : -
                      Есть складские запасы : -
                      1 : -
                      AMD Xilinx XCZU3CG-2LSBVA484E
                      Mfr. Тип
                      XCZU3CG-2LSBVA484E
                      Anlielectronics Тип

                      		AMD Xilinx
                      Microprocessor Circuit,
                      Сборник данных Сравнение
                        Min.:1
                        Mult.:1
                        		 YES 484 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY FBGA - BGA484,22X22,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B484 OTHER PROGRAMMABLE SoC 2.61 mm CAN, I2C, SPI, UART 19 mm 19 mm
                        XCZU3CG-2LSBVA484E
                        XCZU3CG-2LSBVA484E

                        AMD Xilinx
                        RoHS :
                        Инкапсуляция : -
                        Есть складские запасы : -
                        1 : -
                        AMD Xilinx XCZU3EG-2LSFVC784I
                        Mfr. Тип
                        XCZU3EG-2LSFVC784I
                        Anlielectronics Тип

                        		AMD Xilinx
                        Description: Microcontroller,
                        Сборник данных Сравнение
                          Min.:1
                          Mult.:1
                          		 YES 784 - XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY FBGA , BGA784,28X28,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 TIN SILVER COPPER 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B784 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.32 mm CAN, I2C, SPI, UART 23 mm 23 mm
                          XCZU3EG-2LSFVC784I
                          XCZU3EG-2LSFVC784I

                          AMD Xilinx
                          RoHS :
                          Инкапсуляция : -
                          Есть складские запасы : -
                          1 : -
                          AMD Xilinx XCZU2EG-1LSBVA484I
                          Mfr. Тип
                          XCZU2EG-1LSBVA484I
                          Anlielectronics Тип

                          		AMD Xilinx
                          Description: Microprocessor Circuit,
                          Сборник данных Сравнение
                            Min.:1
                            Mult.:1
                            		 YES 484 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY FBGA - BGA484,22X22,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B484 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 2.61 mm CAN, I2C, SPI, UART 19 mm 19 mm
                            XCZU2EG-1LSBVA484I
                            XCZU2EG-1LSBVA484I

                            AMD Xilinx
                            RoHS :
                            Инкапсуляция : -
                            Есть складские запасы : -
                            1 : -
                            AMD Xilinx XCZU6EG-2LFFVB1156E
                            Mfr. Тип
                            XCZU6EG-2LFFVB1156E
                            Anlielectronics Тип

                            		AMD Xilinx
                            Description: Microprocessor Circuit,
                            Сборник данных Сравнение
                              Min.:1
                              Mult.:1
                              		 YES 1156 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1156,34X34,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1156 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 35 mm 35 mm
                              XCZU6EG-2LFFVB1156E
                              XCZU6EG-2LFFVB1156E

                              AMD Xilinx
                              RoHS :
                              Инкапсуляция : -
                              Есть складские запасы : -
                              1 : -
                              AMD Xilinx XCZU9CG-2LFFVC900E
                              Mfr. Тип
                              XCZU9CG-2LFFVC900E
                              Anlielectronics Тип

                              		AMD Xilinx
                              Description: Microprocessor Circuit,
                              Сборник данных Сравнение
                                Min.:1
                                Mult.:1
                                		 YES 900 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY BGA - BGA900,30X30,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B900 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 31 mm 31 mm
                                XCZU9CG-2LFFVC900E
                                XCZU9CG-2LFFVC900E

                                AMD Xilinx
                                RoHS :
                                Инкапсуляция : -
                                Есть складские запасы : -
                                1 : -
                                AMD Xilinx XCZU2EG-2LSFVC784I
                                Mfr. Тип
                                XCZU2EG-2LSFVC784I
                                Anlielectronics Тип

                                		AMD Xilinx
                                Microcontroller,
                                Сборник данных Сравнение
                                  Min.:1
                                  Mult.:1
                                  		 YES 784 - XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY FBGA , BGA784,28X28,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 TIN SILVER COPPER 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B784 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.32 mm CAN, I2C, SPI, UART 23 mm 23 mm
                                  XCZU2EG-2LSFVC784I
                                  XCZU2EG-2LSFVC784I

                                  AMD Xilinx
                                  RoHS :
                                  Инкапсуляция : -
                                  Есть складские запасы : -
                                  1 : -
                                  AMD Xilinx XCZU6CG-2LFFVC900E
                                  Mfr. Тип
                                  XCZU6CG-2LFFVC900E
                                  Anlielectronics Тип

                                  		AMD Xilinx
                                  Description: Microprocessor Circuit,
                                  Сборник данных Сравнение
                                    Min.:1
                                    Mult.:1
                                    		 YES 900 2018-03-09 XILINX INC 4 110 °C - PLASTIC/EPOXY BGA - BGA900,30X30,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B900 OTHER PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 31 mm 31 mm
                                    XCZU6CG-2LFFVC900E
                                    XCZU6CG-2LFFVC900E

                                    AMD Xilinx
                                    RoHS :
                                    Инкапсуляция : -
                                    Есть складские запасы : -
                                    1 : -
                                    AMD Xilinx XCZU9CG-1LFFVB1156I
                                    Mfr. Тип
                                    XCZU9CG-1LFFVB1156I
                                    Anlielectronics Тип

                                    		AMD Xilinx
                                    Microprocessor Circuit,
                                    Сборник данных Сравнение
                                      Min.:1
                                      Mult.:1
                                      		 YES 1156 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1156,34X34,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1156 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 35 mm 35 mm
                                      XCZU9CG-1LFFVB1156I
                                      XCZU9CG-1LFFVB1156I

                                      AMD Xilinx
                                      RoHS :
                                      Инкапсуляция : -
                                      Есть складские запасы : -
                                      1 : -
                                      AMD Xilinx XCZU4EG-1LSFVC784I
                                      Mfr. Тип
                                      XCZU4EG-1LSFVC784I
                                      Anlielectronics Тип

                                      		AMD Xilinx
                                      Microprocessor Circuit,
                                      Сборник данных Сравнение
                                        Min.:1
                                        Mult.:1
                                        		 YES 784 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY FBGA - BGA784,28X28,32 SQUARE GRID ARRAY, FINE PITCH Transferred Yes 0.85 V e1 TIN SILVER COPPER 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 250 0.8 mm compliant 30 S-PBGA-B784 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.32 mm CAN, I2C, SPI, UART 23 mm 23 mm
                                        XCZU4EG-1LSFVC784I
                                        XCZU4EG-1LSFVC784I

                                        AMD Xilinx
                                        RoHS :
                                        Инкапсуляция : -
                                        Есть складские запасы : -
                                        1 : -
                                        AMD Xilinx XCZU6CG-1LFFVB1156I
                                        Mfr. Тип
                                        XCZU6CG-1LFFVB1156I
                                        Anlielectronics Тип

                                        		AMD Xilinx
                                        Microprocessor Circuit,
                                        Сборник данных Сравнение
                                          Min.:1
                                          Mult.:1
                                          		 YES 1156 2018-03-09 XILINX INC 4 100 °C -40 °C PLASTIC/EPOXY BGA - BGA1156,34X34,40 SQUARE GRID ARRAY Transferred Yes 0.85 V e1 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) 8542.31.00.01 BOTTOM BALL 245 1 mm compliant 30 S-PBGA-B1156 INDUSTRIAL PROGRAMMABLE SoC 3.42 mm CAN, I2C, SPI, UART 35 mm 35 mm
                                          XCZU6CG-1LFFVB1156I
                                          XCZU6CG-1LFFVB1156I

                                          AMD Xilinx
                                          RoHS :
                                          Инкапсуляция : -
                                          Есть складские запасы : -
                                          1 : -

                                          Integrated Circuits (ICs)

                                          Embedded - Microcontrollers definition: A microcontroller (MCU for microcontroller unit) is a small computer on a single metal-oxide-semiconductor (MOS) integrated circuit (IC) chi... Embedded - Microcontrollers Product Listing: XCZU5CG-1LSFVC784I,XCZU2EG-2LSFVC784E,XCZU17EG-2LFFVB1517E,XCZU7CG-1LFFVF1517I,XCZU7EV-2LFFVF1517E.Integrated Circuits (ICs) type:Embedded - Microcontrollers(129432),Memory(111901),PMIC - Supervisors(101743),PMIC - Voltage Regulators - Linear(101187),PMIC - Voltage Regulators - DC DC Switching Regulators(62822) .Embedded - Microcontrollers has 95 pieces of spot stock price information, you can click the "RFQ" button to confirm the inventory and price with the Anli.