- Все продукты
- /
- Integrated Circuits (ICs)
- /
- Embedded - System On Chip (SoC)
| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Lifecycle Status | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Supplier Device Package | Number of Terminals | Approvals | Base Product Number | Brand | Case Size | Case Style | Clock Frequency-Max | Connections | Data RAM Size | Device Logic Gates | Display | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting | Mounting Styles | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Elements | Operating Temperature-Max | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Product Status | Range | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Schedule B | Shaft Type | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Timing Range | Typical Operating Supply Voltage | Unit Weight | Operating Temperature | Packaging | Series | JESD-609 Code | Pbfree Code | Termination | Terminal Finish | Applications | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Technology | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Depth | Reach Compliance Code | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | Output | Pin Count | JESD-30 Code | Function | Number of Outputs | Qualification Status | Output Voltage | Output Type | Power Supplies | Temperature Grade | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Architecture | Number of Inputs | Organization | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Product Type | Max Frequency | Speed Grade | Primary Attributes | Number of CLBs | Number of Logic Cells | Number of Cores | Number of Equivalent Gates | Flash Size | Mode of Operation | Nominal Input Voltage (AC) | Input Voltage | Product Category | Contacts | Bearings | IP Rating | Mating Connector | Length | Width | Lead Free |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-1FGG256Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | 256 | - | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-1FGG256 | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | 85 °C | - | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Obsolete | - | - | 30 | 5.8 | - | Yes | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | e1 | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | - | compliant | - | - | - | S-PBGA-B256 | - | 66 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | 66 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.7 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | 1536 | 1536 | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | - | ||
| A2F060M3E-1FGG256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-FG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S050T-FG484I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BGA | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S050 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | 56340 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | STD | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050T-FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-1CSG288IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | 288 | - | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-1CSG288I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, BGA288,21X21,20 | BGA288,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | - | - | 30 | 5.25 | - | Yes | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | e1 | - | - | TIN SILVER COPPER | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5 mm | - | compliant | - | - | - | S-PBGA-B288 | - | 68 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | - | - | - | - | - | - | - | - | 68 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.05 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | 1536 | 1536 | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 11 mm | 11 mm | - | ||
| A2F060M3E-1CSG288I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 400-Pin FP-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | 400-LFBGA | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | M2S060 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | 1.26 V | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | - | 207 | - | 56520 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | Non-Compliant | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | STD | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S060T-VFG400I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025-VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 400-Pin FP-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | VFPBGA-400 | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | M2S025 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | - | 64 kB | - | - | 90 | - | - | - | Microchip | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | Yes | - | - | SMD/SMT | 207 | 2308 LAB | 27696 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.227784 oz | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | - | - | - | - | - | - | - | SOC - Systems on a Chip | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | SoC FPGA | - | STD | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | SoC FPGA | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025-VFG400I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-CS288IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | 288 | - | - | - | - | - | 80 MHz | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-CS288I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | 11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, BGA-288 | BGA288,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | - | - | 20 | 5.84 | - | No | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 235 | 0.5 mm | - | compliant | - | - | - | S-PBGA-B288 | - | 68 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | - | - | - | - | - | - | - | - | 68 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.05 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | 1536 | 1536 | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 11 mm | 11 mm | - | ||
| A2F060M3E-CS288I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-1FG256Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | 256 | - | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-1FG256 | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | 85 °C | - | PLASTIC/EPOXY | LBGA | 1 MM PITCH, FBGA-256 | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Obsolete | - | - | 20 | 5.84 | - | No | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | - | unknown | - | - | - | S-PBGA-B256 | - | 66 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | 66 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.7 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | 1536 | 1536 | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | - | ||
| A2F060M3E-1FG256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025TS-FG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | 484-BGA | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | 27696 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | Non-Compliant | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025TS-FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-VF400IAnlielectronics Тип | Microchip |
M2S060T-VF400I 400 Lfbga 17X17X1.51MM Tray Rohs Compliant: Yes
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | - | M2S060 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S060T-VF400I | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 207 | - | 56520 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | VFBGA-400 | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | - | 30 | 5.88 | Non-Compliant | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | e0 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | - | not_compliant | - | - | - | S-PBGA-B400 | - | 207 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | - | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | 56520 | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | - | ||
| M2S060T-VF400I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-FCV484IAnlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BFBGA | YES | 484-FBGA (19x19) | 484 | - | M2S150 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S150T-FCV484I | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 273 | - | 146124 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | FBGA | VFBGA-484 | BGA484,22X22,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | Active | Active | - | 30 | 5.81 | - | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | e0 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | - | not_compliant | - | - | - | S-PBGA-B484 | - | 273 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 273 | - | 3.15 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | - | 146124 | 1 Core | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | - | 19 mm | 19 mm | - | ||
| M2S150T-FCV484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025-1FG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 23988 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BGA | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | Clarostat-Honeywell | 73JA500 | 166 MHz | 1.26 V | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | 27696 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-FCSG325IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | DIN Rail,Surface | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | CSA, UL | M2S060 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Syrelec, Brand of Crouzet Control | SHS1S24A | - | 1.26 V | Microchip Technology | 1.14 V | - | 3 | - | - | 200 | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | - | - | 2.36 | No | Yes | 8542390000 | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 1 | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | e1 | - | 0.250 in Flat Blade | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | LG-MIN, WD-MIN | - | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | - | compliant | 40 | - | - | S-PBGA-B325 | - | 200 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 200 | - | 1.01 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | STD | FPGA - 60K Logic Modules | - | 56520 | - | - | 256KB | Interval | - | - | - | Solid State | - | IP66 | - | 11 mm | 11 mm | Lead Free | ||
| M2S060T-FCSG325I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150-FCG1152Anlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S150-FCG1152
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 1152-BBGA, FCBGA | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | M2S150 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Danaher Controls | HS350100G134C | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | Hollowshaft | 574 | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | Hollow | - | - | - | - | 1.2000 V | - | -40 to 70 Degrees C | - | SmartFusion®2 | - | - | 6 ft Cable | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5~26 VDC | Differential | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | STD | FPGA - 150K Logic Modules | - | - | - | - | 512KB | - | - | 5~26 VDC | - | - | Yes | IP67 | Not Included | - | - | - | ||
| M2S150-FCG1152 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-FCS536IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 146124 Cells 142MHz 65nm Technology 1.2V 536-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | - | M2S150 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S150T-FCS536I | 166 MHz | 1.26 V | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | - | 293 | - | 146124 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-536 | BGA536,30X30,20 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | Active | - | 30 | 5.81 | - | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | e0 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | - | - | not_compliant | - | - | 536 | S-PBGA-B536 | - | 293 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 293 | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | STD | FPGA - 150K Logic Modules | - | 146124 | 1 Core | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S150T-FCS536I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060TS-1VFG400T2Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 400-Pin VF-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 400-LFBGA | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | M2S060 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Miscellaneous | IRTR68 | - | - | Microchip Technology | - | - | 3 | - | - | 207 | - | - | - | Tray | - | - | , | - | - | - | Active | Active | - | 40 | 5.8 | - | Yes | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | e1 | Yes | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | - | - | - | 250 | - | - | compliant | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S060TS-1VFG400T2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060TS-1FGG676T2Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 676-BGA | - | 676-FBGA (27x27) | - | - | M2S060 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Johnson Controls | VS027431B-SM1P3 | - | - | Microchip Technology | - | - | - | Panel | - | 387 | - | - | - | JHSN_DRIV_VSD-II | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 15.3125 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | 320 Hz | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | - | - | 256KB | - | 480 VAC | - | - | - | - | - | - | - | 9.40625 | - | ||
| M2S060TS-1FGG676T2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025TS-1VFG256T2Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 256-Pin VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 256-LBGA | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | - | - | - | No Display | - | - | - | - | Honeywell | C7772G1004/U | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 138 | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | 0 to 85 °C | - | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | - | - | - | - | Indoor | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 10 kOhm NTC | - | - | Temperature | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025TS-1VFG256T2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-VFG400Anlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S050T-VFG400
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 400-LFBGA | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | M2S050 | - | 2.5 | Lower Mount | - | 1/4 NPT | 64 kB | - | - | - | - | - | - | NOSHOK | 25-410-1500-psi/kg/cm2 | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | 207 | - | 56340 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | 0-1,500 psi | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | STD | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050T-VFG400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050-1FG896IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 896-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 896-BGA | - | 896-FBGA (31x31) | - | - | M2S050 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | Electri-Flex | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | 377 | - | 56340 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 896 | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050-1FG896I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F200M3F-1PQG208IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion 200K Gates 2000 Cells 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 208-Pin PQFP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | - | A2F200 | - | - | - | 100 MHz | - | - | 200000 | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | A2F200M3F-1PQG208I | - | 1.575 V | Microchip Technology | 1.425 V | - | 3 | - | - | MCU - 22, FPGA - 66 | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | FQFP | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | Active | Active | - | 30 | 5.59 | - | Yes | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | 1.5000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion® | - | Yes | - | Pure Matte Tin (Sn) | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | QUAD | GULL WING | 245 | 0.5 mm | - | compliant | - | - | - | S-PQFP-G208 | - | 66 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 4.1 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | 1 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | - | 200000 | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | 28 mm | 28 mm | - | ||
| A2F200M3F-1PQG208I |
Индекс :
0123456789ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ
