- Все продукты
- /
- Integrated Circuits (ICs)
- /
- Embedded - System On Chip (SoC)
| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Material | Number of Terminals | Core Material | Package Quantity | Base Product Number | Core | Country of Origin | Data RAM Size | ECCN | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Temperature | Mfr | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting Styles | MSL | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Elements | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Schedule B | Shipping Restrictions | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Typical Operating Supply Voltage | Operating Temperature | Packaging | Series | Tolerance | JESD-609 Code | Pbfree Code | ECCN Code | Temperature Coefficient | Resistance | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | Applications | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Power Rating | Technology | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Style | Resistor Type | Reach Compliance Code | Frequency | JESD-30 Code | Number of Outputs | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Power Supplies | Temperature Grade | Interface | Max Supply Voltage | Min Supply Voltage | Termination Type | Memory Size | Operating Supply Current | Speed | RAM Size | Accessory Type | Core Processor | Illumination | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Data Rate | Architecture | Number of Inputs | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Number of Logic Elements/Cells | Core Architecture | Total RAM Bits | Number of Gates | Max Frequency | Speed Grade | Resistance Tolerance | Primary Attributes | Number of Logic Cells | Finish | Number of Cores | Flash Size | Language | Cam Length | Product Length | Product Width | Length | Width | Lead Free |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипM2S150TS-FC1152IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA M2S150TS-FC1152I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | FCBGA-1152 | YES | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | 1152 | - | - | M2S150 | ARM Cortex M3 | - | 64 kB | - | 24 | MICROSEMI CORP | - | - | - | M2S150TS-FC1152I | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | Yes | - | SMD/SMT | - | 574 | 12177 LAB | 146124 LE | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | Active | 30 | 5.83 | N | No | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | - | e0 | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | - | - | not_compliant | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | - | 1 Core | 512KB | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | - | ||
| M2S150TS-FC1152I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010TS-1VFG256T2Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 12084 Cells 65nm Technology 1.2V 256-Pin VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 256-LBGA | - | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | - | - | M2S010 | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S010TS-1VFG256T2 | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 138 | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | Active | Active | 40 | 5.8 | - | Yes | - | - | - | - | - | 1.2000 V | 0 to 85 °C | - | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | - | e1 | Yes | - | 100 ppm/K | 28 Ohm | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | - | - | 0.5 W | - | - | - | 250 | - | - | General Purpose | compliant | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | 1 | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | - | - | - | 256KB | - | - | 3.2 | 2.5 | - | - | - | ||
| M2S010TS-1VFG256T2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S090T-1FG676IAnlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S090T-1FG676I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 676-BGA | - | - | 676-FBGA (27x27) | - | - | - | - | M2S090 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | SMD/SMT | - | 425 | - | 86316 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | FPGA - 90K Logic Modules | - | - | 1 Core | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S090T-1FG676I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F200M3F-1PQG208Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion 200K Gates 2000 Cells 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 208-Pin PQFP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 208-BFQFP | - | 208 | 208-PQFP (28x28) | - | - | Powdered Iron | - | A2F200 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | Thru-Hole | - | 113 | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Compliant | - | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | - | - | - | - | - | -55°C to +105°C | - | SmartFusion® | 0.1 | - | - | - | - | - | - | 85 °C | 0 °C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | 1.5 V | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 1.575 V | 1.425 V | Pb | 4.5 kB | 7 mA | 100MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | 400 kbps | MCU, FPGA | - | - | - | 2500 | ARM | - | 200000 | 100 MHz | 1 | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | - | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | Lead Free | ||
| A2F200M3F-1PQG208 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 400-LFBGA | - | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | - | - | M2S050 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | SMD/SMT | - | 207 | - | 56340 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050T-VFG400I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-1FC1152Anlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2 SOC FPGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 1152-BBGA, FCBGA | - | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | - | 1 | M2S150 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | SMD/SMT | - | 574 | - | 146124 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | No Stopper | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | Cam | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | - | Zinc-Plated | 1 Core | 512KB | - | 45.0 mm | - | - | - | - | - | ||
| M2S150T-1FC1152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005-1VFG256IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA,SmartFusion2 SoC, PLL, 166 MHz, 1.14 V to 1.26 V, VFPBGA-256, Industrial
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 256-LBGA | - | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | - | - | M2S005 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | MSL 3 - 168 hours | 161 | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | - | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | 191Kbit | - | - | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | - | 128KB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S005-1VFG256I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005-VF256IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 256-LFBGA | YES | - | 256-FPBGA (14x14) | - | 256 | - | - | M2S005 | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S005-VF256I | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | SMD/SMT | - | 161 | - | 6060 LE | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | VFBGA-256 | BGA256,16X16,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | 30 | 5.84 | - | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | - | - | not_compliant | - | S-PBGA-B256 | 161 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 161 | 1.56 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | - | 1 Core | 128KB | - | - | - | - | 14 mm | 14 mm | - | ||
| M2S005-VF256I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-1FC1152MAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | 1152 | - | - | M2S150 | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Cully-Minerallac | NC16 | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 574 | - | - | 125 °C | -55 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-1152 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | Active | 30 | 5.81 | - | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | 3A001.A.2.C | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | - | - | not_compliant | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | 1.2 V | MILITARY | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | - | - | 512KB | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | - | ||
| M2S150T-1FC1152M | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150-1FCVG484Anlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 484-BFBGA | YES | - | 484-FBGA (19x19) | - | 484 | - | - | M2S150 | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S150-1FCVG484 | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | 4 | - | - | 273 | - | 146124 LE | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | FBGA | VFBGA-484 | BGA484,22X22,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | Active | Active | 40 | 5.77 | - | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | - | - | compliant | - | S-PBGA-B484 | 273 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 273 | 3.15 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | - | 1 Core | 512KB | - | - | - | - | 19 mm | 19 mm | - | ||
| M2S150-1FCVG484 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-FCS325IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 325-TFBGA, FCBGA | - | - | 325-FCBGA (11x11) | Polystyrene | - | - | - | M2S060 | - | US | 64 kB | EAR99 | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 200 | - | 56520 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Facility Identification | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | Not Illuminated | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | 1 Core | 256KB | English | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S060T-FCS325I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010-1FGG484Anlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2 SOC FPGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | - | - | M2S010 | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S010-1FGG484 | 166 MHz | - | Microchip Technology | - | - | 3 | SMD/SMT | - | 233 | - | 12084 LE | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | Active | 40 | 5.77 | - | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | - | - | compliant | - | S-PBGA-B484 | 233 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | - | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 233 | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | - | 1 Core | 256KB | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | - | ||
| M2S010-1FGG484 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS250T-1FCG1152EESAnlielectronics Тип | Microchip |
PolarFire SoC FPGA 254k LE 17.6Mbit RAM 32-bit MSS DDR 12.7 Gbps Transceiver 1152-Pin FCBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 1152-BBGA, FCBGA | - | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | MCU - 136, FPGA - 372 | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 100°C | - | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | - | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS250T-1FCG1152EES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS160TLS-FCVG784IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS160TLS-FCVG784I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | BGA-784 | - | - | 784-FCBGA (23x23) | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | 0 C | - | - | SMD/SMT | - | 312 I/O | - | 161000 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4125MB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 161K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS160TLS-FCVG784I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS160TS-1FCSG536IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS160TS-1FCSG536I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | BGA-536 | - | - | 536-LFBGA | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | 0 C | - | - | SMD/SMT | - | 312 I/O | - | 161000 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4125MB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 161K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS160TS-1FCSG536I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS250T-1FCG1152IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS250T-1FCG1152I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | BGA-1152 | - | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | 0 C | - | - | SMD/SMT | - | 372 I/O | - | 254000 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS250T-1FCG1152I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS095TS-1FCVG484IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS095TS-1FCVG484I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | BGA-484 | - | - | 484-FCBGA (19x19) | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | - 40 C | - | - | SMD/SMT | - | 276 I/O | - | 93000 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 857.6kB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 93K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS095TS-1FCVG484I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS160T-FCSG536EAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS160T-FCSG536E
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | FCSG-536 | - | - | 536-LFBGA | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | 0 C | - | - | SMD/SMT | - | 312 I/O | - | 161000 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4125MB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 161K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS160T-FCSG536E | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS160TL-FCVG484EAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS160TL-FCVG484E
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | BGA-484 | - | - | 484-FCBGA (19x19) | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | 0 C | - | - | SMD/SMT | - | 312 I/O | - | 161000 LE | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4125MB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 161K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS160TL-FCVG484E | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS095TS-1FCSG325IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS095TS-1FCSG325I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | BGA-325 | - | - | 325-LFBGA (11x14.5) | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | + 100 C | Microchip Technology | - 40 C | - | - | SMD/SMT | - | 276 I/O | - | 93000 LE | - | - | Bulk | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 857.6kB | - | RISC-V | - | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 93K Logic Modules | - | - | 5 Core | 128KB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS095TS-1FCSG325I |
Индекс :
0123456789ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ
