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| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Lifecycle Status | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Number of Terminals | Base Product Number | Brand | Capacitance Tolerance | Clock Frequency-Max | Core | Data RAM Size | Distributed RAM | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting | Mounting Styles | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Elements | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Output Frequency | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part # Aliases | Part Life Cycle Code | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Shipping Restrictions | Supplier Package | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Tradename | Typical Operating Supply Voltage | Unit Weight | Voltage, Rating | Operating Temperature | Packaging | Series | Tolerance | JESD-609 Code | Pbfree Code | ECCN Code | Temperature Coefficient | Type | Resistance | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | Composition | HTS Code | Capacitance | Subcategory | Power Rating | Technology | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Pin Count | JESD-30 Code | Number of Outputs | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Power Supplies | Temperature Grade | Load Capacitance | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Architecture | Number of Inputs | Organization | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Product Type | Speed Grade | Primary Attributes | Number of CLBs | Number of Logic Cells | Number of Cores | Number of Equivalent Gates | Output Level | Flash Size | Product Category | Product Length | Product Width | Height | Length | Width |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипMPFS250TLS-FCG1152IAnlielectronics Тип | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS250TLS-FCG1152I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | BGA-1152 | - | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | - | - | - | RV64GC, RV64IMAC | - | - | 1 | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | 667 MHz, 667 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | - 40 C | - | - | - | SMD/SMT | 372 I/O | - | 254000 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | 5 Core | - | - | 128kB | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS250TLS-FCG1152I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS250T-1FCVG484T2Anlielectronics Тип | Microchip |
MPFS250T-1FCVG484T2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 484-BFBGA, FCBGA | - | - | 484-FCBGA (19x19) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | MCU - 136, FPGA - 108 | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | - | - | - | 128KB | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS250T-1FCVG484T2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050-FGG896Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56340 Cells 65nm Technology 1.2V 896-Pin FPBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 896-BGA | - | - | 896-FBGA (31x31) | - | M2S050 | - | 10% | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | + 85 C | Microchip Technology | - | 0 C | - | - | - | SMD/SMT | 377 | - | 56340 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 uF | - | - | - | - | - | - | - | - | 896 | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | STD | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | 3.2 mm | 3.2 x 2.5 x 2.79 mm | - | - | - | ||
| M2S050-FGG896 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025TS-1FGG484MAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FPBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | M2S025 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | 27696 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Compliant | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025TS-1FGG484M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-1FGG896Anlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S050T-1FGG896
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 896-BGA | - | - | 896-FBGA (31x31) | - | M2S050 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | SMD/SMT | 377 | - | 56340 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050T-1FGG896 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060TS-1FG484MAnlielectronics Тип | Microchip |
SoC FPGA M2S060TS-1FG484M
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | BGA-484 | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | 484 | M2S060 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | 64 kB | 1314 kbit | 60 | MICROSEMI CORP | - | - | Microchip | M2S060TS-1FG484M | 166 MHz | - | + 125 C | Microchip Technology | - | - 55 C | Yes | 3 | - | SMD/SMT | 267 I/O | 4710 LAB | 56520 LE | 125 °C | -55 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | - | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | Active | 30 | 5.84 | - | No | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | SmartFusion2 | - | 0.326090 oz | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | - | e0 | Yes | 3A001.A.2.C | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | SOC - Systems on a Chip | - | - | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | - | S-PBGA-B484 | - | - | 1.2 V | - | MILITARY | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | SoC FPGA | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | SoC FPGA | - | - | - | 23 mm | 23 mm | ||
| M2S060TS-1FG484M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005-FGG484Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 6060 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FPBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | 484 | M2S005 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S005-FGG484 | 166 MHz | 1.26 V | + 85 C | Microchip Technology | 1.14 V | 0 C | - | 3 | - | SMD/SMT | 209 | - | 6060 LE | 85 °C | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | Active | 40 | 2.39 | - | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 1.2000 V | - | - | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | S-PBGA-B484 | 209 | Not Qualified | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 209 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | STD | FPGA - 5K Logic Modules | - | 6060 | 1 Core | - | - | 128KB | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | ||
| M2S005-FGG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050-FG484Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | M2S050 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | 56340 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | STD | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050-FG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005S-VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 400-LFBGA | - | - | 400-VFBGA (17x17) | - | M2S005 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | 169 | - | 6060 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 128KB | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S005S-VFG400I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005S-TQG144IAnlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | TQFP-144 | - | - | 144-TQFP (20x20) | - | M2S005 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | 64 kB | - | 60 | - | - | - | Microchip | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | Yes | - | - | SMD/SMT | 84 | 505 LAB | 6060 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Details | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | 0.046530 oz | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | SOC - Systems on a Chip | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | SoC FPGA | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 128KB | SoC FPGA | - | - | - | - | - | ||
| M2S005S-TQG144I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010-TQG144Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA M2S010 12084 Logic Elements 250MHz 65nm Technology 1.2V 144-Pin TQFP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 144-LQFP | - | - | 144-TQFP (20x20) | - | M2S010 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | 64 kB | 400 kbit | 60 | - | - | - | Microchip | - | 166 MHz | - | + 85 C | Microchip Technology | - | 0 C | Yes | - | - | SMD/SMT | 84 | 1007 LAB | 12084 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.035380 oz | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | SOC - Systems on a Chip | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | SoC FPGA | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | SoC FPGA | - | - | - | - | - | ||
| M2S010-TQG144 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010-TQ144IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 144-LQFP | YES | - | 144-TQFP (20x20) | 144 | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S010-TQ144I | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | Surface Mount | - | 84 | - | - | - | - | 38.4 MHz | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | TQFP-144 | QFP144,.87SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | Obsolete | Obsolete | 30 | 5.85 | - | No | - | SMD | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | -40 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | QUAD | GULL WING | 240 | 0.5 mm | not_compliant | 4 | S-PQFP-G144 | 84 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | 10 pF | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | - | 1.6 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | 12084 | - | - | Clipped Sinewave | 256KB | - | - | - | - | 20 mm | 20 mm | ||
| M2S010-TQ144I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-1VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 400-Pin FP-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | M2S060 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S060T-1VFG400I | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | 3 | - | - | 207 | - | 56520 LE | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | VFBGA-400 | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | Active | Active | 40 | 5.81 | Compliant | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 1.2000 V | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | - | 8542.39.00.01 | - | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | - | S-PBGA-B400 | 207 | Not Qualified | 1.2 V | 1.2 V | - | - | 166MHz | 164.3 kB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | - | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | - | 56520 | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | ||
| M2S060T-1VFG400I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-1CS288IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | - | 288 | - | ITT Cannon | - | 100 MHz | - | - | - | 1 | MICROSEMI CORP | - | - | ITT Cannon | A2F060M3E-1CS288I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, BGA288,21X21,20 | BGA288,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 155523-4500 | Obsolete | - | 20 | 5.24 | Details | No | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | - | - | - | TIN LEAD SILVER | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | Circular Connectors | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 235 | 0.5 mm | compliant | - | S-PBGA-B288 | 68 | Not Qualified | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 68 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.05 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | Circular MIL Spec Connector | - | - | 1536 | 1536 | - | 60000 | - | - | Circular MIL Spec Connector | - | - | - | 11 mm | 11 mm | ||
| A2F060M3E-1CS288I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-VFG784Anlielectronics Тип | Microchip |
M2S060T-VFG784
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | 784-FBGA | - | - | 784-VFBGA (23x23) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | + 85 C | Microchip Technology | - | 0 C | - | - | - | - | - | - | 56500 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S060T-VFG784 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050TS-1FG484MAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
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Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | 484 | M2S050 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S050TS-1FG484M | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | SMD/SMT | 267 | - | 56340 LE | 125 °C | -55 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | Active | 30 | 5.87 | Non-Compliant | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | 3A001.A.2.C | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | - | S-PBGA-B484 | 267 | Not Qualified | - | 1.2 V | MILITARY | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | FPGA - 50K Logic Modules | - | 56340 | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | ||
| M2S050TS-1FG484M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010-1TQ144IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | 144-LQFP | YES | - | 144-TQFP (20x20) | 144 | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S010-1TQ144I | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | - | 84 | - | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | Obsolete | Obsolete | 30 | 5.88 | - | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | QUAD | GULL WING | 240 | 0.5 mm | not_compliant | - | S-PQFP-G144 | 84 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | - | 1.6 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | 12084 | - | - | - | 256KB | - | - | - | - | 20 mm | 20 mm | ||
| M2S010-1TQ144I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F200M3F-1PQ208Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | 208-BFQFP | - | - | 208-PQFP (28x28) | - | A2F200 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | MCU - 22, FPGA - 66 | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | - | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | ||
| A2F200M3F-1PQ208 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010T-1FG484MAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | 484 | M2S010 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | Microsemi Corporation | M2S010T-1FG484M | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | SMD/SMT | 233 | - | 12084 LE | 125 °C | -55 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | Active | 30 | 5.81 | - | No | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 150 V | -55°C ~ 125°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | 1 % | e0 | - | 3A001.A.2.C | 50 ppm/°C | - | 3.4 Ω | Tin/Lead (Sn/Pb) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | - | Field Programmable Gate Arrays | 250 mW | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | - | S-PBGA-B484 | 233 | Not Qualified | - | 1.2 V | MILITARY | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 233 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | 12084 | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | 650 µm | 23 mm | 23 mm | ||
| M2S010T-1FG484M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005S-TQ144Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | 144-LQFP | - | - | 144-TQFP (20x20) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | 84 | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | - | - | - | 128KB | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S005S-TQ144 |
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