[email protected]

Локаль

Язык

  • English
  • русский

Валюта

  • CNY-¥
  • RUB-₽
Цена такой валюты может меняться в зависимости от курса только для справки
Корзина для покупок
ANLI Electronic parts stores,electronic components,electronic parts,electronics parts supply
Классификация Марка Марка О Anli Запрос цены
ANLI Electronic parts stores,electronic components,electronic parts,electronics parts supply
[email protected]
Изображение Тип Марка Объяснение Установленная цена Количество RoHS Factory Lead Time Package / Case Surface Mount Supplier Device Package Number of I/Os Operating Temperature Packaging Published Series JESD-609 Code Pbfree Code Part Status Moisture Sensitivity Level (MSL) Number of Terminations Terminal Finish Additional Feature HTS Code Terminal Position Terminal Form Peak Reflow Temperature (Cel) Supply Voltage Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) JESD-30 Code Supply Voltage-Max (Vsup) Supply Voltage-Min (Vsup) Speed RAM Size uPs/uCs/Peripheral ICs Type Core Processor Peripherals Connectivity Architecture Primary Attributes RoHS Status
Xilinx Inc. XCZU19EG-1FFVC1760I
Mfr. Тип
XCZU19EG-1FFVC1760I
Anlielectronics Тип

Xilinx Inc.
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Сборник данных Сравнение
    Min.:1
    Mult.:1
    		 11 Weeks 1760-BBGA, FCBGA - - 512 -40°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
    XCZU19EG-1FFVC1760I
    XCZU19EG-1FFVC1760I

    Xilinx Inc.
    RoHS :
    Инкапсуляция : -
    Есть складские запасы : -
    1 : -
    Xilinx Inc. XCZU17EG-2FFVE1924E
    Mfr. Тип
    XCZU17EG-2FFVE1924E
    Anlielectronics Тип

    		Xilinx Inc.
    IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
    Сборник данных Сравнение
      Min.:1
      Mult.:1
      		 11 Weeks 1924-BBGA, FCBGA - - 668 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - yes Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
      XCZU17EG-2FFVE1924E
      XCZU17EG-2FFVE1924E

      Xilinx Inc.
      RoHS :
      Инкапсуляция : -
      Есть складские запасы : -
      1 : -
      Xilinx Inc. XCZU2CG-1SFVA625I
      Mfr. Тип
      XCZU2CG-1SFVA625I
      Anlielectronics Тип

      		Xilinx Inc.
      FPGA Zynq UltraScale Family 103320 Cells 20nm Technology 0.85V 625-Pin FCBGA Tray
      Сборник данных Сравнение
        Min.:1
        Mult.:1
        		 11 Weeks 625-BFBGA, FCBGA - - 180 -40°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG e1 - Active 4 (72 Hours) - Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 1.2GHz 256KB - Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
        XCZU2CG-1SFVA625I
        XCZU2CG-1SFVA625I

        Xilinx Inc.
        RoHS :
        Инкапсуляция : -
        Есть складские запасы : -
        1 : -
        Xilinx Inc. XCZU6EG-1FFVB1156E
        Mfr. Тип
        XCZU6EG-1FFVB1156E
        Anlielectronics Тип

        		Xilinx Inc.
        IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
        Сборник данных Сравнение
          Min.:1
          Mult.:1
          		 11 Weeks 1156-BBGA, FCBGA - - 328 0°C~100°C TJ Tray - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
          XCZU6EG-1FFVB1156E
          XCZU6EG-1FFVB1156E

          Xilinx Inc.
          RoHS :
          Инкапсуляция : -
          Есть складские запасы : -
          1 : -
          Xilinx Inc. XCZU19EG-1FFVB1517I
          Mfr. Тип
          XCZU19EG-1FFVB1517I
          Anlielectronics Тип

          		Xilinx Inc.
          IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
          Сборник данных Сравнение
            Min.:1
            Mult.:1
            		 11 Weeks 1517-BBGA, FCBGA - - 644 -40°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
            XCZU19EG-1FFVB1517I
            XCZU19EG-1FFVB1517I

            Xilinx Inc.
            RoHS :
            Инкапсуляция : -
            Есть складские запасы : -
            1 : -
            Xilinx Inc. XCZU3EG-L2SFVA625E
            Mfr. Тип
            XCZU3EG-L2SFVA625E
            Anlielectronics Тип

            		Xilinx Inc.
            IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
            Сборник данных Сравнение
              Min.:1
              Mult.:1
              		 11 Weeks 625-BFBGA, FCBGA YES - 180 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) 625 - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B625 0.742V 0.698V 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
              XCZU3EG-L2SFVA625E
              XCZU3EG-L2SFVA625E

              Xilinx Inc.
              RoHS :
              Инкапсуляция : -
              Есть складские запасы : -
              1 : -
              Xilinx Inc. XCZU3EG-L2SBVA484E
              Mfr. Тип
              XCZU3EG-L2SBVA484E
              Anlielectronics Тип

              		Xilinx Inc.
              IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
              Сборник данных Сравнение
                Min.:1
                Mult.:1
                		 11 Weeks 484-BFBGA, FCBGA YES - 82 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) 484 - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B484 0.742V 0.698V 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                XCZU3EG-L2SBVA484E
                XCZU3EG-L2SBVA484E

                Xilinx Inc.
                RoHS :
                Инкапсуляция : -
                Есть складские запасы : -
                1 : -
                Xilinx Inc. XCZU7CG-L2FFVC1156E
                Mfr. Тип
                XCZU7CG-L2FFVC1156E
                Anlielectronics Тип

                		Xilinx Inc.
                IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
                Сборник данных Сравнение
                  Min.:1
                  Mult.:1
                  		 11 Weeks 1156-BBGA, FCBGA YES - 360 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - - Active 4 (72 Hours) - - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B1156 0.742V 0.698V 533MHz, 1.3GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                  XCZU7CG-L2FFVC1156E
                  XCZU7CG-L2FFVC1156E

                  Xilinx Inc.
                  RoHS :
                  Инкапсуляция : -
                  Есть складские запасы : -
                  1 : -
                  Xilinx Inc. XCZU5EG-2FBVB900E
                  Mfr. Тип
                  XCZU5EG-2FBVB900E
                  Anlielectronics Тип

                  		Xilinx Inc.
                  IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                  Сборник данных Сравнение
                    Min.:1
                    Mult.:1
                    		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA - - 204 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - yes Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                    XCZU5EG-2FBVB900E
                    XCZU5EG-2FBVB900E

                    Xilinx Inc.
                    RoHS :
                    Инкапсуляция : -
                    Есть складские запасы : -
                    1 : -
                    Xilinx Inc. XCZU5EG-L1FBVB900I
                    Mfr. Тип
                    XCZU5EG-L1FBVB900I
                    Anlielectronics Тип

                    		Xilinx Inc.
                    IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                    Сборник данных Сравнение
                      Min.:1
                      Mult.:1
                      		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA YES - 204 -40°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) 900 - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B900 0.742V 0.698V 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                      XCZU5EG-L1FBVB900I
                      XCZU5EG-L1FBVB900I

                      Xilinx Inc.
                      RoHS :
                      Инкапсуляция : -
                      Есть складские запасы : -
                      1 : -
                      Xilinx Inc. XCZU7EV-2FFVF1517E
                      Mfr. Тип
                      XCZU7EV-2FFVF1517E
                      Anlielectronics Тип

                      		Xilinx Inc.
                      IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
                      Сборник данных Сравнение
                        Min.:1
                        Mult.:1
                        		 11 Weeks 1517-BBGA, FCBGA - - 464 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV - yes Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                        XCZU7EV-2FFVF1517E
                        XCZU7EV-2FFVF1517E

                        Xilinx Inc.
                        RoHS :
                        Инкапсуляция : -
                        Есть складские запасы : -
                        1 : -
                        Xilinx Inc. XCZU9CG-1FFVC900E
                        Mfr. Тип
                        XCZU9CG-1FFVC900E
                        Anlielectronics Тип

                        		Xilinx Inc.
                        IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                        Сборник данных Сравнение
                          Min.:1
                          Mult.:1
                          		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA - - 204 0°C~100°C TJ Tray - Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 1.2GHz 256KB - Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                          XCZU9CG-1FFVC900E
                          XCZU9CG-1FFVC900E

                          Xilinx Inc.
                          RoHS :
                          Инкапсуляция : -
                          Есть складские запасы : -
                          1 : -
                          Xilinx Inc. XCZU7EG-1FBVB900E
                          Mfr. Тип
                          XCZU7EG-1FBVB900E
                          Anlielectronics Тип

                          		Xilinx Inc.
                          IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                          Сборник данных Сравнение
                            Min.:1
                            Mult.:1
                            		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA - - 204 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                            XCZU7EG-1FBVB900E
                            XCZU7EG-1FBVB900E

                            Xilinx Inc.
                            RoHS :
                            Инкапсуляция : -
                            Есть складские запасы : -
                            1 : -
                            Xilinx Inc. XCZU7EV-1FFVF1517I
                            Mfr. Тип
                            XCZU7EV-1FFVF1517I
                            Anlielectronics Тип

                            		Xilinx Inc.
                            IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
                            Сборник данных Сравнение
                              Min.:1
                              Mult.:1
                              		 11 Weeks 1517-BBGA, FCBGA - 1517-FCBGA (40x40) 464 -40°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV - - Active 4 (72 Hours) - - - - - - - - - - - - 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                              XCZU7EV-1FFVF1517I
                              XCZU7EV-1FFVF1517I

                              Xilinx Inc.
                              RoHS :
                              Инкапсуляция : -
                              Есть складские запасы : -
                              1 : -
                              Xilinx Inc. XCZU7EG-L2FBVB900E
                              Mfr. Тип
                              XCZU7EG-L2FBVB900E
                              Anlielectronics Тип

                              		Xilinx Inc.
                              IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                              Сборник данных Сравнение
                                Min.:1
                                Mult.:1
                                		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA YES - 204 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) 900 - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B900 0.742V 0.698V 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                                XCZU7EG-L2FBVB900E
                                XCZU7EG-L2FBVB900E

                                Xilinx Inc.
                                RoHS :
                                Инкапсуляция : -
                                Есть складские запасы : -
                                1 : -
                                Xilinx Inc. XCZU5EG-3FBVB900E
                                Mfr. Тип
                                XCZU5EG-3FBVB900E
                                Anlielectronics Тип

                                		Xilinx Inc.
                                IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                                Сборник данных Сравнение
                                  Min.:1
                                  Mult.:1
                                  		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA - - 204 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 600MHz, 1.5GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                                  XCZU5EG-3FBVB900E
                                  XCZU5EG-3FBVB900E

                                  Xilinx Inc.
                                  RoHS :
                                  Инкапсуляция : -
                                  Есть складские запасы : -
                                  1 : -
                                  Xilinx Inc. XCZU19EG-2FFVD1760E
                                  Mfr. Тип
                                  XCZU19EG-2FFVD1760E
                                  Anlielectronics Тип

                                  		Xilinx Inc.
                                  IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
                                  Сборник данных Сравнение
                                    Min.:1
                                    Mult.:1
                                    		 11 Weeks 1760-BBGA, FCBGA - - 308 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - yes Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                                    XCZU19EG-2FFVD1760E
                                    XCZU19EG-2FFVD1760E

                                    Xilinx Inc.
                                    RoHS :
                                    Инкапсуляция : -
                                    Есть складские запасы : -
                                    1 : -
                                    Xilinx Inc. XCZU15EG-1FFVC900E
                                    Mfr. Тип
                                    XCZU15EG-1FFVC900E
                                    Anlielectronics Тип

                                    		Xilinx Inc.
                                    IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                                    Сборник данных Сравнение
                                      Min.:1
                                      Mult.:1
                                      		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA - - 204 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) - - - 8542.31.00.01 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - - - 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB - Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                                      XCZU15EG-1FFVC900E
                                      XCZU15EG-1FFVC900E

                                      Xilinx Inc.
                                      RoHS :
                                      Инкапсуляция : -
                                      Есть складские запасы : -
                                      1 : -
                                      Xilinx Inc. XCZU7EV-L1FBVB900I
                                      Mfr. Тип
                                      XCZU7EV-L1FBVB900I
                                      Anlielectronics Тип

                                      		Xilinx Inc.
                                      IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                                      Сборник данных Сравнение
                                        Min.:1
                                        Mult.:1
                                        		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA YES - 204 -40°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV - - Active 4 (72 Hours) 900 - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B900 0.742V 0.698V 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                                        XCZU7EV-L1FBVB900I
                                        XCZU7EV-L1FBVB900I

                                        Xilinx Inc.
                                        RoHS :
                                        Инкапсуляция : -
                                        Есть складские запасы : -
                                        1 : -
                                        Xilinx Inc. XCZU4EG-L2FBVB900E
                                        Mfr. Тип
                                        XCZU4EG-L2FBVB900E
                                        Anlielectronics Тип

                                        		Xilinx Inc.
                                        IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
                                        Сборник данных Сравнение
                                          Min.:1
                                          Mult.:1
                                          		 11 Weeks 900-BBGA, FCBGA YES - 204 0°C~100°C TJ Tray 2016 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - - Active 4 (72 Hours) 900 - ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY 8542.31.00.01 BOTTOM BALL NOT SPECIFIED 0.72V NOT SPECIFIED R-PBGA-B900 0.742V 0.698V 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 256KB MICROPROCESSOR CIRCUIT Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG MCU, FPGA Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells ROHS3 Compliant
                                          XCZU4EG-L2FBVB900E
                                          XCZU4EG-L2FBVB900E

                                          Xilinx Inc.
                                          RoHS :
                                          Инкапсуляция : -
                                          Есть складские запасы : -
                                          1 : -

                                          Integrated Circuits (ICs)

                                          Embedded - System On Chip (SoC) definition: A System On Chip (SoC) combines the required electronic circuits of various computer components onto a single, integrated chip (IC). SoC is ... Embedded - System On Chip (SoC) Product Listing: XCZU19EG-1FFVC1760I,XCZU17EG-2FFVE1924E,XCZU2CG-1SFVA625I,XCZU6EG-1FFVB1156E,XCZU19EG-1FFVB1517I.Integrated Circuits (ICs) type:Embedded - Microcontrollers(129432),Memory(111901),PMIC - Supervisors(101743),PMIC - Voltage Regulators - Linear(101187),PMIC - Voltage Regulators - DC DC Switching Regulators(62822) .Embedded - System On Chip (SoC) has 1945 pieces of spot stock price information, you can click the "RFQ" button to confirm the inventory and price with the Anli.