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| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Supplier Device Package | Number of Terminals | Base Product Number | Carrier Type (2) | Ihs Manufacturer | Integrated CDR | JTAG Support | Maximum Data Rate | Mfr | Mounting | Number of Channels per Chip | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Part Package Code | PHY Line Side Interface | Product Status | Rohs Code | Standard Supported | Supplier Package | Supply Voltage-Nom | Operating Temperature | Series | JESD-609 Code | Terminal Finish | HTS Code | Voltage - Supply | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Number of Functions | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Pin Count | JESD-30 Code | Function | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Temperature Grade | Interface | Number of Circuits | Operating Supply Current | Supply Current-Max | Current - Supply | Data Rate | Seated Height-Max | Telecom IC Type | Number of Transceivers | Saturation Current | Carrier Type | Length | Width |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
  | Mfr. ТипCYV15G0401DXB-BGXCAnlielectronics Тип | Infineon |
PHY 4-CH 256-Pin BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 256-BGA Exposed Pad | - | 256-L2BGA (27x27) | - | CYV15G0401 | - | - | Yes | Yes | 1500 MBd | Infineon Technologies | Surface Mount | 4 | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | No | Discontinued at Digi-Key | - | DVB-ASI/ESCON/IEEE802.3z/SMPTE | BGA | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | 256 | - | Transceiver | - | 2.5, 3.3 V | - | LVTTL | 4 | 1060 mA | - | 830mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYV15G0401DXB-BGXC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYP15G0402DXB-BGCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 256-BGA Exposed Pad | - | 256-L2BGA (27x27) | - | CYP15G0402 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | LVTTL | 4 | - | - | 830mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYP15G0402DXB-BGC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYV15G0402DXB-BGXCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 256-BGA Exposed Pad | - | 256-L2BGA (27x27) | - | CYV15G0402 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | LVTTL | 4 | - | - | 830mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYV15G0402DXB-BGXC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYP15G0201DXB-BBXCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA
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Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 196-LBGA | - | 196-FBGA (15x15) | - | CYP15G0201 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Last Time Buy | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Transceiver | - | - | - | LVTTL | 2 | - | - | 570mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYP15G0201DXB-BBXC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYV15G0201DXB-BBCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 196-LBGA | - | 196-FBGA (15x15) | - | CYV15G0201 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Transceiver | - | - | - | LVTTL | 2 | - | - | 570mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYV15G0201DXB-BBC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYV15G0404RB-BGXCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 256-BGA Exposed Pad | - | 256-L2BGA (27x27) | - | CYV15G0404 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Deserializer | - | - | - | LVTTL | 4 | - | - | 900mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYV15G0404RB-BGXC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYW15G0101DXB-BBIAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 100TBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 100-LBGA | - | 100-TBGA (11x11) | - | CYW15G0101 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Transceiver | - | - | - | LVTTL | - | - | - | 390mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYW15G0101DXB-BBI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYV15G0101DXB-BBIAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 100TBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 100-LBGA | - | 100-TBGA (11x11) | - | CYV15G0101 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Transceiver | - | - | - | LVTTL | - | - | - | 390mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYV15G0101DXB-BBI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYP15G0101DXB-BBXCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 100TBGA
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Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 100-LBGA | - | 100-TBGA (11x11) | - | CYP15G0101 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Last Time Buy | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Transceiver | - | - | - | LVTTL | - | - | - | 390mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYP15G0101DXB-BBXC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипCYW15G0401DXB-BGXCAnlielectronics Тип | Infineon |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 256-BGA Exposed Pad | - | 256-L2BGA (27x27) | - | CYW15G0401 | - | - | - | - | - | Infineon Technologies | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | - | - | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | - | - | - | - | - | - | Transceiver | - | - | - | LVTTL | 4 | - | - | 830mA | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CYW15G0401DXB-BGXC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипPEB2023TAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
Description: Telecom Circuit, 1-Func, PDSO14, PLASTIC, DSO-14
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 14 | - | - | INFINEON TECHNOLOGIES AG | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP, | - | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE | Obsolete | SOIC | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | DUAL | GULL WING | - | 1 | - | unknown | 14 | R-PDSO-G14 | - | Not Qualified | - | - | - | - | - | - | - | - | - | TELECOM CIRCUIT | - | - | - | - | - | ||
| PEB2023T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTDA5660PAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
Description: Telecom IC, Bipolar, PDIP18
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | NO | - | 18 | - | - | INFINEON TECHNOLOGIES AG | - | - | - | - | - | - | 70 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP-18 | DIP18,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | Obsolete | - | - | - | No | - | - | 11 V | - | - | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | - | DUAL | THROUGH-HOLE | - | - | 2.54 mm | unknown | - | R-PDIP-T18 | - | Not Qualified | - | COMMERCIAL | - | - | - | 40 mA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TDA5660P | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипTDA5200GEGAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
-
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TDA5200GEG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипPSB2160NV2.2Anlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
-
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| PSB2160NV2.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипPEB20901NAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
-
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| PEB20901N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипTLE6263GAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SO-28
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 28 | - | - | INFINEON TECHNOLOGIES AG | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | SOP | PLASTIC, SO-28 | SOP28,.4 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE | Obsolete | SOIC | - | - | No | - | - | 13.5 V | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | DUAL | GULL WING | 235 | 1 | 1.27 mm | unknown | 28 | R-PDSO-G28 | - | Not Qualified | - | - | - | - | - | - | - | 125 Mbps | 2.65 mm | INTERFACE CIRCUIT | 1 | 3 | - | 18.1 mm | 7.6 mm | ||
| TLE6263G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипPEF82913HV1.3Anlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
ISDN Controller, 1-Func, CMOS, PQFP64, METRIC, PLASTIC, QFP-64
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 64 | - | - | INFINEON TECHNOLOGIES AG | - | - | - | - | - | - | 85 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP, | - | SQUARE | FLATPACK | Obsolete | QFP | - | - | - | - | - | 3.3 V | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | QUAD | GULL WING | - | 1 | 0.8 mm | unknown | 64 | S-PQFP-G64 | - | Not Qualified | - | INDUSTRIAL | - | - | - | - | - | - | 2.45 mm | ISDN CONTROLLER | - | - | - | 14 mm | 14 mm | ||
| PEF82913HV1.3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипPMB27201Anlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
Telecom Circuit, 1-Func, PQFP128,
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 128 | - | - | INFINEON TECHNOLOGIES AG | - | - | - | - | - | - | 85 °C | -30 °C | - | PLASTIC/EPOXY | - | , | - | SQUARE | FLATPACK | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 5 V | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | QUAD | GULL WING | - | 1 | - | unknown | - | S-PQFP-G128 | - | Not Qualified | - | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | TELECOM CIRCUIT | - | - | - | - | - | ||
| PMB27201 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипPEF22554HTAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
Description: Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 160 | - | T-1(DS1) | INFINEON TECHNOLOGIES AG | - | - | - | - | - | - | 85 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, QFP144,.87SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Transferred | BGA | - | - | - | - | - | 1.8 V | - | - | e1 | TIN SILVER COPPER | 8542.39.00.01 | - | BOTTOM | BALL | - | 1 | 1 mm | compliant | 160 | S-PBGA-B160 | - | Not Qualified | - | INDUSTRIAL | - | - | - | - | - | - | 1.6 mm | FRAMER | - | - | CEPT PCM-30/E-1 | 15 mm | 15 mm | ||
| PEF22554HT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипBCM43143KMLGTAnlielectronics Тип | Infineon Technologies AG |
-
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| BCM43143KMLGT |
Индекс :
0123456789ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ