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| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Lifecycle Status | Mount | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Weight | Number of Terminals | Base Product Number | Brand | Category | Data RAM Size | Dimensions | Distributed RAM | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Flash | For Use With/Related Products | I2C Bus Support | Ihs Manufacturer | Installed RAM | Interface Type | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | Maximum RAM Capacity | Memory Card Interface | Memory Types | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting Styles | Number of CPU Cores | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Elements | On-Board Storage Size | On-Board Storage Type | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Panel Cutout | Part Life Cycle Code | Part Package Code | PCIe | Processor Brand | Processor Series | Processor Type | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Samacsys Description | Shipping Restrictions | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Tradename | Typical Operating Supply Voltage | Unit Weight | Operating Temperature | Packaging | Series | JESD-609 Code | Pbfree Code | Type | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Voltage - Supply | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Frequency | Pin Count | JESD-30 Code | Number of Outputs | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Power Supplies | Temperature Grade | Note | Max Supply Voltage | Min Supply Voltage | Memory Size | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Data Rate | Architecture | Number of Inputs | Organization | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Number of Logic Elements/Cells | Product Type | Total RAM Bits | Number of Gates | Max Frequency | Contents | Speed Grade | Number of Transceivers | Primary Attributes | Ethernet | Number of Registers | Combinatorial Delay of a CLB-Max | USB | Platform | Number of CLBs | Number of Logic Cells | Form Factor | Number of Cores | GPIO | Number of Equivalent Gates | Flash Size | SATA | Video Outputs | Interconnect System | Suggested Programming Environment | Product Category | Height | Length | Width | Radiation Hardening |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипRM-F600-SMCAnlielectronics Тип | iBASE Technology |
SOM Module Dual Core i.MX6DL ARM Cortex A9 eMMC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2 | - | - | - | - | - | - | - | 2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Round | - | - | 1x PCIex1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -20 to 60 °C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ARM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | One 10/100/1000 | - | - | 2 USB2.0 Host/1 USB2.0 OTG | - | - | - | - | - | 12 | - | - | 1 SATA | 1 HDMI, 1 LVDS 24 bit | - | - | - | - | - | - | - | ||
| RM-F600-SMC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипEK-U1-KCU105-GAnlielectronics Тип | AMD |
Kintex UltraScale FPGA KCU105 Evaluation Kit
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | XCKU040 | - | Programmable Logic Tools | - | - | - | - | - | XCKU040 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | AMD | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Box | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PCIe | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Kintex® UltraScale™ | - | - | Programmable Logic Tools | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Board(s), Cable(s), Power Supply | - | - | - | Yes | - | - | - | Kintex UltraScale FPGA KCU105 PCIe Card | - | - | - | - | No | - | - | - | - | FMC, Pmod | Vivado | - | - | - | - | - | ||
| EK-U1-KCU105-G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипSOM-3567BS0XB-S7A1Anlielectronics Тип | Advantech |
SOM-3567BS0XB-S7A1 Advantech - SOM-3567BS0C-S7A1E w/Phoebus -40 to 85C
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Advantech | - | - | 70 mm x 70 mm | - | 1 | - | - | - | - | 2 GB | Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, Serial, USB | - | - | Advantech | - | - | - | - | + 85 C | 8 GB | - | DDR3L | - | - | - 40 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Intel | E3827 | Atom | - | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | SOM-3567 | - | - | - | - | - | - | - | - | Computing | - | - | - | - | - | - | 1.75 GHz | - | - | - | - | 5 V | - | - | - | - | - | 2 GB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | System-On-Modules - SOM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Qseven | - | - | - | - | - | - | - | - | System-On-Modules - SOM | - | - | - | - | ||
| SOM-3567BS0XB-S7A1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипTE0808-05-BBE21-AKAnlielectronics Тип | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with Zynq UltraScale ZU15EG and mounted Heat Spreader
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | 1 | 128 MB | - | - | - | 4 GB | GPIO, Serial | - | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 4 GB | - | DDR4 | - | - | 0 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | Zynq UltraScale+ | XCZU15EG-1FFVC900E | - | - | - | Details | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0808-05-BBE21-AK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипTE0808-05-9BE21-LAnlielectronics Тип | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with Zynq UltraScale XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | 1 | 128 MB | - | - | - | 4 GB | GPIO, Serial | - | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 4 GB | - | DDR4 | - | - | 0 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | Zynq UltraScale+ | XCZU9EG-1FFVC900E | - | - | - | Details | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0808-05-9BE21-L | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипTE0808-05-6BE21-AKAnlielectronics Тип | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with Zynq UltraScale ZU6EG-E and mounted Heat Spreader
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 76 mm x 52 mm | - | 1 | 128 MB | - | - | - | 4 GB | GPIO, SPI | - | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 4 GB | - | DDR4 | - | - | 0 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | Zynq UltraScale+ | XCZU6EG-1FFVC900E | - | - | - | Details | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3.3 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0808-05-6BE21-AK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипTE0807-03-7DE21-ASAnlielectronics Тип | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM TE0807-03-7DE21-AS Starter Kit with Zynq UltraScale ZU7 FPGA Module
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | 1 | 128 MB | - | - | - | 4 GB | PCIe | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 GB | - | DDR4 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 32 GB | eMMC | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | Zynq UltraScale+ | XCZU7EV-1FBVB900E | - | - | - | Details | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0807-03-7DE21-AS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипP0630Anlielectronics Тип | TE Connectivity |
Connector Accessories NEMA End Section Polypropylene
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| P0630 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2GL090S-1FG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
IGLOO2 FPGA, Gpio, 5G Serdes, Pci Express
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | - | - | YES | - | - | - | 484 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL090S-1FG484I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 267 | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | - | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | 5.3 | Non-Compliant | No | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 °C | -40 °C | - | - | - | - | BOTTOM | BALL | - | 1 mm | unknown | - | - | S-PBGA-B484 | 267 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | 323.3 kB | - | - | - | - | - | - | 267 | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 86316 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 86316 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2GL090S-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010S-1FG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC FPGA Soc 10K Luts 484FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S010S-1FG484I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | , | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 20 | 5.85 | - | No | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | - | - | - | - | - | 225 | - | compliant | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S010S-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипLFX500EB-03FH516CAnlielectronics Тип | Lattice Semiconductor |
FPGA - Field Programmable Gate Array Use LFX500EB-03F516C
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | - | 516 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ROCHESTER ELECTRONICS INC | - | - | - | - | - | LFX500EB-03FH516C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | - | - | 70 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | BGA | - | - | - | - | - | 30 | 5.86 | - | No | - | - | 2.7 V | 2.3 V | 2.5 V | - | - | - | - | - | - | e0 | No | - | TIN LEAD | - | - | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | - | - | - | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | - | 516 | S-PBGA-B516 | - | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1764 CLBS, 476000 GATES | 2.6 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.07 ns | - | - | 1764 | - | - | - | - | 476000 | - | - | - | - | - | - | - | 31 mm | 31 mm | - | ||
| LFX500EB-03FH516C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S090TS-1FGG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 86184 Cells 166MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | M2S090 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S090TS-1FGG484I | 166 MHz | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | SMD/SMT | - | 267 | - | 86316 LE | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 40 | 5.8 | - | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | e1 | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 267 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 267 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | 1 | - | FPGA - 90K Logic Modules | - | - | - | - | - | - | 86316 | - | 1 Core | - | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | - | ||
| M2S090TS-1FGG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2GL005-1FGG484Anlielectronics Тип | Microchip |
IGLOO2 FPGA, GPIO, 5G SERDES, PCI EXPRESS
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Surface Mount | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | M2GL005 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL005-1FGG484 | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | - | 209 | - | - | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 30 | 5.3 | Compliant | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | 85 °C | 0 °C | - | 8542.39.00.01 | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 209 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | 87.9 kB | - | - | - | - | - | - | 209 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 6060 | - | 719872 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 6060 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | - | ||
| M2GL005-1FGG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2GL090-1FGG676Anlielectronics Тип | Microchip |
IGLOO2 FPGA, GPIO, 5G SERDES, PCI EXPRESS
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Surface Mount | 676-BGA | YES | - | 676-FBGA (27x27) | - | 676 | M2GL090 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL090-1FGG676 | - | - | - | + 85 C | - | - | - | Microchip Technology | - | 0 C | - | 3 | SMD/SMT | - | 425 | - | 86184 LE | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA676,26X26,40 | BGA676,26X26,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 30 | 5.27 | Compliant | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | 85 °C | 0 °C | - | 8542.39.00.01 | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B676 | 425 | Not Qualified | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | 323.3 kB | - | - | - | - | - | - | 425 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 86316 | - | 2648064 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 86316 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 27 mm | 27 mm | - | ||
| M2GL090-1FGG676 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-FCVG484Anlielectronics Тип | Microchip |
M2S150T-FCVG484 484 BGA 19X19X3.15MM Tray Rohs Compliant: Yes
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 484-BFBGA | YES | - | 484-FBGA (19x19) | - | 484 | M2S150 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S150T-FCVG484 | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 4 | - | - | 273 | - | - | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | FBGA | VFBGA-484 | BGA484,22X22,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 40 | 5.77 | - | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | e1 | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 273 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 273 | - | 3.15 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | - | - | - | - | - | - | 146124 | - | - | - | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | 19 mm | 19 mm | - | ||
| M2S150T-FCVG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060-FCSG325IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | - | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325 | 325-FCBGA (11x11) | - | 325 | M2S060 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S060-FCSG325I | 166 MHz | - | 1.26 V | + 100 C | - | - | - | Microchip Technology | 1.14 V | - 40 C | - | 3 | - | - | 200 | - | 56520 LE | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 40 | 5.79 | Compliant | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | e1 | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B325 | 200 | Not Qualified | 1.2 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 200 | - | 1.01 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | STD | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | - | - | - | - | 56520 | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | 11 mm | 11 mm | - | ||
| M2S060-FCSG325I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2GL050-1FGG484Anlielectronics Тип | Microchip |
IGLOO2 FPGA, GPIO, 5G SERDES, PCI EXPRESS
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| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Surface Mount | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | M2GL050 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL050-1FGG484 | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | - | 267 | - | - | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 30 | 5.3 | Compliant | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | 85 °C | 0 °C | - | 8542.39.00.01 | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 267 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | 228.3 kB | - | - | - | - | - | - | 267 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 56340 | - | 1869824 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 56340 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | - | ||
| M2GL050-1FGG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM1AGLE3000V5-FG896IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA IGLOOe Family 3M Gates 892.86MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 896-Pin FBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | Surface Mount | - | - | YES | 896 | - | 400.011771 mg | 896 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M1AGLE3000V5-FG896I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | 620 | - | - | - | - | 85 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-896 | - | SQUARE | GRID ARRAY | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 20 | 5.88 | Compliant | No | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | - | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | - | - | S-PBGA-B896 | - | Not Qualified | 1.5 V | - | INDUSTRIAL | - | 1.575 V | 1.425 V | - | - | 63 kB | - | - | - | - | - | - | - | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 75264 | - | - | 3e+06 | 892.86 MHz | - | - | - | - | - | 75264 | - | - | - | 75264 | - | - | - | - | 3000000 | - | - | - | - | - | - | 1.73 mm | 29 mm | 29 mm | No | ||
| M1AGLE3000V5-FG896I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-FGG676Anlielectronics Тип | Microchip |
M2S060T-FGG676 676 Pbga 27X27X2.44MM Tray Rohs Compliant: Yes
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| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | - | 676-BGA | YES | - | 676-FBGA (27x27) | - | 676 | M2S060 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S060T-FGG676 | 166 MHz | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | - | 387 | - | 56520 LE | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA676,26X26,40 | BGA676,26X26,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 40 | 5.81 | Non-Compliant | Yes | - | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | e1 | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B676 | 387 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 387 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | - | - | - | - | 56520 | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | 27 mm | 27 mm | - | ||
| M2S060T-FGG676 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2GL005-VFG256Anlielectronics Тип | Microchip |
M2GL005 Series 6060 LUTs 161 I/O 2.62 V Surface Mount FPGA - VFBGA-256
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | BGA-256 | YES | - | 256-FPBGA (14x14) | - | 256 | M2GL005 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | 703 kbit | 119 | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL005-VFG256 | - | 340 MHz | - | + 85 C | - | - | - | Microchip Technology | - | 0 C | Yes | 3 | SMD/SMT | - | 161 I/O | 505 LAB | 6060 LE | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | LFBGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | Active | - | - | - | - | - | Active | 30 | 5.27 | Details | Yes | FPGA IGLOOu00ae2 Family 6060 Cells 1.2V 256-Pin VFBGA Tray | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | IGLOO2 | - | 0.025037 oz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL005 | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Programmable Logic ICs | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B256 | - | - | 1.2 V | - | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.56 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 6060 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 719872 | - | - | - | STD | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | - | 14 mm | 14 mm | - | ||
| M2GL005-VFG256 |
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