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| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Lifecycle Status | Mount | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Number of Terminals | Approvals | Base Product Number | Brand | Breakdown Voltage / V | Clock Frequency-Max | Contact Materials | Data RAM Size | Device Logic Gates | Device System Gates | Display | Distributed RAM | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Lead Free Status / RoHS Status | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting Styles | Number of Elements | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Elements | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Operation | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Reverse Stand-off Voltage | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Typical Operating Supply Voltage | Unit Weight | Voltage Rating AC | Voltage Rating DC | Operating Temperature | Packaging | Series | Size / Dimension | JESD-609 Code | Pbfree Code | Part Status | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Number of Positions | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | Composition | Color | Applications | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Technology | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Current Rating | Output | Pin Count | Contact Finish | Termination Style | JESD-30 Code | Function | Number of Outputs | Qualification Status | Actuator Type | Operating Supply Voltage | Polarity | Panel Cutout Dimensions | Power Supplies | Temperature Grade | Leakage Current | Element Configuration | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Power Line Protection | Program Memory Size | Connectivity | Response Time | Max Reverse Leakage Current | Number of Decks | Clamping Voltage | Architecture | Peak Pulse Current | Max Surge Current | Peak Pulse Power | Number of Inputs | Operating Force | Direction | Organization | Fuse Type | Test Current | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Breaking Capacity @ Rated Voltage | Terminal Type | Product Type | Contact Timing | Reverse Breakdown Voltage | DC Cold Resistance | Index Stops | Circuit per Deck | Depth Behind Panel | Speed Grade | Number of Poles per Deck | Angle of Throw | Primary Attributes | Number of CLBs | Number of Logic Cells | Number of Cores | Number of Bidirectional Channels | Number of Equivalent Gates | Flash Size | Min Breakdown Voltage | Connection Type | Lamp Type | Features | Product Category | Contacts | IP Rating | Length | Width | Actuator Length | Radiation Hardening |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипM2S005-1VF256Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Panel Mount | 256-LFBGA | - | - | 256-FPBGA (14x14) | - | - | M2S005 | - | - | - | Silver Alloy | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | - | 161 | - | 6060 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 115V | 28V | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | 44 | - | - | - | Active | - | 4 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1A (AC/DC) | - | - | -- | Solder Lug | - | - | - | - | Flatted (6.35mm Dia) | - | - | -- | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | -- | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | 5.761 ~ 83gfm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Shorting (MBB) | - | - | Fixed | 3P4T | -- | - | 3 | 30° | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 128KB | - | - | - | Shaft and Panel Sealed | - | - | - | - | - | 11.10mm | - | ||
| M2S005-1VF256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-1FCS325Anlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Panel Mount | 325-TFBGA, FCBGA | YES | - | 325-FCBGA (11x11) | 325 | - | M2S050 | - | - | - | Silver Alloy | 64 kB | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S050T-1FCS325 | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | - | 200 | - | 56340 LE | 85 °C | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | 30 | - | 5.81 | Non-Compliant | No | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | 115V | 28V | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | 42 | - | e0 | - | Active | - | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.5 mm | not_compliant | 1A (AC/DC) | - | - | -- | Solder Lug | S-PBGA-B325 | - | 200 | Not Qualified | Flatted (6.35mm Dia) | - | - | -- | 1.2 V | OTHER | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | 3 | - | MCU, FPGA | - | - | - | 200 | 5.761 ~ 83gfm | - | - | - | - | 1.01 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | Non-Shorting (BBM) | - | - | Fixed | DP4T | 43.61mm | - | 2 | 36° | FPGA - 50K Logic Modules | - | 56340 | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | -- | - | - | - | 11 mm | 11 mm | 11.10mm | - | ||
| M2S050T-1FCS325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025T-1FCS325IAnlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Through Hole | 2AG, 5mm x 15mm (Axial) | - | - | 325-FCBGA (11x11) | - | CE, CSA, cURus, PSE | M2S025 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | -- | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | - | 180 | - | 27696 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | Non-Compliant | - | - | - | - | - | - | 350V | 140V | -55°C ~ 125°C | Bulk | 3JQ | 0.217 Dia x 0.591 L (5.50mm x 15.00mm) | - | - | Active | -- | - | - | - | - | - | -- | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2A | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | Fast | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | Cartridge, Glass | - | - | - | 100A AC, 150A DC | - | - | - | - | 0.041 Ohms | - | - | - | - | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025T-1FCS325I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS250T-FCSG536T2Anlielectronics Тип | Microchip |
MPFS250T-FCSG536T2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 536-LFBGA | - | - | 536-BGA (16x16) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Siemens Building Technologies | 599-03156 | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | MCU - 136, FPGA - 168 | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | - | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | - | - | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | - | - | - | 128KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS250T-FCSG536T2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005S-1VF400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 4956 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin VF-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 400-LFBGA | YES | - | 400-VFBGA (17x17) | 400 | CSA, IEC, UL | M2S005 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | ABB | MP1-42L10L8 | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | - | 169 | - | 6060 LE | - | - | Momentary | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | LFBGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | 30 | - | 5.86 | - | No | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B400 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | Fingersafe Screw | - | - | - | - | - | - | 1.91 | 1 | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 128KB | - | - | LED | - | - | 1NO | IP66 | 17 mm | 17 mm | - | - | ||
| M2S005S-1VF400I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F200M3F-1FGG256IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion Family 200K Gates 350MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FPBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 256-LBGA | YES | - | 256-FPBGA (17x17) | 256 | - | A2F200 | - | - | 100 MHz | - | - | 200000 | 200000 | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | ABB | ACH580-BCR-027A-6+E213+K465+L512 | - | 1.575 V | - | Microchip Technology | 1.425 V | - | - | 3 | - | - | MCU - 25, FPGA - 66 | - | - | 100 °C | -40 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Active | Active | 30 | - | 5.24 | - | Yes | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 1.5000 V | - | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion® | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B256 | - | 66 | Not Qualified | - | - | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | - | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | 66 | - | - | 4608 CLBS, 200000 GATES | - | - | 1.7 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | - | - | 200000 | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | - | - | ||
| A2F200M3F-1FGG256I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-FCSG325IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 56340 Cells 166MHz 65nm Technology 2.5V/3.3V 25-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 325-TFBGA, FCBGA | YES | - | 325-FCBGA (11x11) | 325 | - | M2S050 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Schneider | 136499 | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | 3 | SMD/SMT | - | 200 | - | 56340 LE | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | 40 | - | 5.76 | - | Yes | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 2.5, 3.3 V | - | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B325 | - | 200 | Not Qualified | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | 200 | - | - | - | - | - | 1.01 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | STD | - | - | FPGA - 50K Logic Modules | - | 56340 | 1 Core | - | - | 256KB | - | Threaded | - | - | - | - | - | 11 mm | 11 mm | - | - | ||
| M2S050T-FCSG325I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010-TQG144IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 12084 Cells 65nm Technology 1.2V 144-Pin TQFP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | TQFP-144 | YES | - | 144-TQFP (20x20) | 144 | - | M2S010 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | 64 kB | - | - | - | 400 kbit | 60 | MICROSEMI CORP | - | - | - | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | DR1-40D8-05 | 166 MHz | 1.26 V | + 100 C | Microchip Technology | 1.14 V | - 40 C | Yes | 3 | SMD/SMT | - | 84 I/O | 1007 LAB | 12084 LE | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | LFQFP, | - | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | 40 | - | 5.81 | Details | Yes | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 1.2000 V | 0.035380 oz | - | - | -40 to 100 °C | Tray | SmartFusion2 | - | - | Yes | - | - | - | Pure Matte Tin (Sn) | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | - | QUAD | GULL WING | 250 | 0.5 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PQFP-G144 | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.6 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | SoC FPGA | - | - | - | - | - | - | STD | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | SoC FPGA | - | - | 20 mm | 20 mm | - | - | ||
| M2S010-TQG144I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010T-VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S010T-VFG400I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | - | 400-LFBGA | YES | 2 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | - | M2S010 | - | 12.2 V | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S010T-VFG400I | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | SMD/SMT | 1 | 195 | - | 12084 LE | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | VFBGA-400 | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | Active | 40 | 11 V | 5.77 | Compliant | Yes | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 150 °C | -55 °C | Zener | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B400 | - | 195 | Not Qualified | - | 11 V | Bidirectional | - | 1.2 V | - | 5 µA | Single | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | No | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | 5 µA | - | 18.2 V | MCU, FPGA | 82.4 A | 82.4 A | 1.5 kW | 195 | - | Bidirectional | - | - | 1 mA | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | 12.2 V | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | 12084 | 1 Core | 1 | - | 256KB | 12.2 V | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | - | No | ||
| M2S010T-VFG400I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025-1FG484Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 23988 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | SMD/SMT | - | 267 | - | 27696 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | - | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025-1FG484 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F500M3G-CSG288IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion 500K Gates 6000 Cells 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 288-Pin CSP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 288-TFBGA, CSPBGA | - | - | 288-CSP (11x11) | - | - | A2F500 | - | - | - | - | - | 500000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.575 V | - | Microchip Technology | 1.425 V | - | - | - | - | - | MCU - 31, FPGA - 78 | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.5000 V | - | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | STD | - | - | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | - | - | - | - | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| A2F500M3G-CSG288I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025TS-1VFG256T2Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 256-Pin VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 256-LBGA | - | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | - | - | - | No Display | - | - | - | - | - | - | Honeywell | C7772G1004/U | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | 138 | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | - | 0 to 85 °C | - | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Indoor | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 10 kOhm NTC | - | - | - | - | Temperature | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025TS-1VFG256T2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050-1FG896IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 896-Pin FBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 896-BGA | - | - | 896-FBGA (31x31) | - | - | M2S050 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Electri-Flex | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | - | 377 | - | 56340 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 896 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050-1FG896I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F200M3F-1PQG208IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion 200K Gates 2000 Cells 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 208-Pin PQFP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 208-BFQFP | YES | - | 208-PQFP (28x28) | 208 | - | A2F200 | - | - | 100 MHz | - | - | 200000 | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | A2F200M3F-1PQG208I | - | 1.575 V | - | Microchip Technology | 1.425 V | - | - | 3 | - | - | MCU - 22, FPGA - 66 | - | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | FQFP | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | Active | Active | 30 | - | 5.59 | - | Yes | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 1.5000 V | - | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion® | - | - | Yes | - | - | - | Pure Matte Tin (Sn) | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | QUAD | GULL WING | 245 | 0.5 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PQFP-G208 | - | 66 | Not Qualified | - | - | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | - | - | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | 66 | - | - | 4608 CLBS, 200000 GATES | - | - | 4.1 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | - | - | 200000 | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | 28 mm | 28 mm | - | - | ||
| A2F200M3F-1PQG208I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S005-TQG144Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 144-LQFP | - | - | 144-TQFP (20x20) | - | - | M2S005 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | 64 kB | - | - | - | 191 kbit | 60 | - | - | - | - | Microchip | - | 166 MHz | - | + 85 C | Microchip Technology | - | 0 C | Yes | - | SMD/SMT | - | 84 | 505 LAB | 6060 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | Details | - | - | - | - | - | 0.035380 oz | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | SOC - Systems on a Chip | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | SoC FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 128KB | - | - | - | - | SoC FPGA | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S005-TQG144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-CSG288Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 288 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-CSG288 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 85 °C | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | - | - | - | 8.46 | - | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | CMOS | BOTTOM | BALL | - | 0.5 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B288 | - | - | - | - | - | - | - | - | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1536 CLBS, 60000 GATES | - | - | 1.05 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1536 | - | - | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | 11 mm | 11 mm | - | - | ||
| A2F060M3E-CSG288 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-1FGG256Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 256 | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-1FGG256 | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | 85 °C | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Obsolete | - | 30 | - | 5.8 | - | Yes | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | - | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B256 | - | 66 | Not Qualified | - | - | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 66 | - | - | 1536 CLBS, 60000 GATES | - | - | 1.7 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1536 | 1536 | - | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | - | - | ||
| A2F060M3E-1FGG256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050T-FG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S050T-FG484I
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S050 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | - | 267 | - | 56340 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | STD | - | - | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050T-FG484I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F060M3E-1CSG288IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 288 | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-1CSG288I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, BGA288,21X21,20 | BGA288,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | - | 30 | - | 5.25 | - | Yes | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | - | - | e1 | - | - | - | - | TIN SILVER COPPER | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B288 | - | 68 | Not Qualified | - | - | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 68 | - | - | 1536 CLBS, 60000 GATES | - | - | 1.05 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1536 | 1536 | - | - | 60000 | - | - | - | - | - | - | - | - | 11 mm | 11 mm | - | - | ||
| A2F060M3E-1CSG288I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 400-Pin FP-BGA
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| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | - | 400-LFBGA | - | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | M2S060 | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | - | - | 207 | - | 56520 LE | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | Non-Compliant | - | - | - | - | 1.2000 V | - | - | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | - | - | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | STD | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S060T-VFG400I |
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