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| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Lifecycle Status | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Housing Material | Number of Terminals | Core Material | Contact Material - Mating | Contact Material - Post | Board Material | Base Product Number | Brand | Contact Finish Mating | Data RAM Size | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Lead Free Status / RoHS Status | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting Styles | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Elements | Operating Temperature-Max | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Part Package Code | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Schedule B | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Typical Operating Supply Voltage | Operating Temperature | Packaging | Series | Tolerance | JESD-609 Code | Pbfree Code | Part Status | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Termination | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Technology | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Current Rating | Frequency | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | Pitch - Mating | Pin Count | JESD-30 Code | Number of Outputs | Qualification Status | Contact Finish - Post | Operating Supply Voltage | Power Supplies | Temperature Grade | Interface | Max Supply Voltage | Min Supply Voltage | Termination Type | Memory Size | Operating Supply Current | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Data Rate | Architecture | Number of Inputs | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Number of Logic Elements/Cells | Product Type | Core Architecture | Number of Gates | Max Frequency | Speed Grade | Termination Post Length | Pitch - Post | Convert From (Adapter End) | Convert To (Adapter End) | Primary Attributes | Number of Logic Cells | Number of Cores | Flash Size | Features | Product Category | Length | Width | Contact Finish Thickness - Mating | Contact Finish Thickness - Post | Material Flammability Rating | Lead Free |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипM2S090-FCSG325IAnlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Through Hole | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 20 | 325-FCBGA (11x13.5) | -- | 325 | - | -- | Brass | FR4 Epoxy Glass | M2S090 | - | -- | 64 kB | - | MICROSEMI CORP | - | - | -- | Microsemi Corporation | M2S090-FCSG325I | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | SMD/SMT | 180 | - | 86316 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Active | - | Active | 40 | 5.74 | - | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | -- | - | Correct-A-Chip® 352000 | - | e1 | - | Active | -- | Solder | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | 1A | - | - | 0.050 (1.27mm) | - | R-PBGA-B325 | 180 | Not Qualified | Tin-Lead | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 180 | 1.16 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | 0.125 (3.18mm) | 0.100 (2.54mm) | PLCC | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | -- | - | 13.5 mm | 11 mm | -- | -- | -- | - | ||
| M2S090-FCSG325I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S090T-1FG676IAnlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S090T-1FG676I
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 676-BGA | - | - | 676-FBGA (27x27) | - | - | - | - | - | - | M2S090 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | SMD/SMT | 425 | - | 86316 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | FPGA - 90K Logic Modules | - | 1 Core | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S090T-1FG676I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипMPFS250T-1FCG1152EESAnlielectronics Тип | Microchip |
PolarFire SoC FPGA 254k LE 17.6Mbit RAM 32-bit MSS DDR 12.7 Gbps Transceiver 1152-Pin FCBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 1152-BBGA, FCBGA | - | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | MCU - 136, FPGA - 372 | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 100°C | - | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | 128kB | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| MPFS250T-1FCG1152EES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F200M3F-1PQG208Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion 200K Gates 2000 Cells 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 208-Pin PQFP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 208-BFQFP | - | 208 | 208-PQFP (28x28) | - | - | Powdered Iron | - | - | - | A2F200 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | Thru-Hole | 113 | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Compliant | - | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | - | - | - | - | -55°C to +105°C | - | SmartFusion® | 0.1 | - | - | - | - | - | - | 85 °C | 0 °C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 MHz | - | - | - | - | - | - | - | 1.5 V | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 1.575 V | 1.425 V | Pb | 4.5 kB | 7 mA | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | 400 kbps | MCU, FPGA | - | - | - | 2500 | - | ARM | 200000 | 100 MHz | 1 | - | - | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | Lead Free | ||
| A2F200M3F-1PQG208 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S050S-1VF400IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S050S-1VF400I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S100T-FC1152Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | - | - | 1152 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S100T-FC1152 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 85 °C | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | NOT SPECIFIED | 5.86 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | e0 | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 574 | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 99512 | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | - | - | - | - | ||
| M2S100T-FC1152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S090S-1FG676IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | - | - | 676 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S090S-1FG676I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY | Active | BGA | - | NOT SPECIFIED | 5.83 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | No | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 mm | compliant | - | - | - | - | 676 | S-PBGA-B676 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 27 mm | 27 mm | - | - | - | - | ||
| M2S090S-1FG676I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S090S-1FGG484IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S090S-1FGG484I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S100T-FCG1152Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | - | - | 1152 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S100T-FCG1152 | - | - | - | - | - | - | - | 4 | - | - | - | - | 85 °C | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | NOT SPECIFIED | 5.8 | - | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 574 | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 99512 | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | - | - | - | - | ||
| M2S100T-FCG1152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010T-1FGG484MAnlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | - | - | - | - | M2S010 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 233 | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S010T-1FGG484M | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S100T-1FCG1152Anlielectronics Тип | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | YES | - | - | - | 1152 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S100T-1FCG1152 | - | - | - | - | - | - | - | 4 | - | - | - | - | 85 °C | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | NOT SPECIFIED | 5.8 | - | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 574 | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 99512 | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | - | - | - | - | ||
| M2S100T-1FCG1152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипA2F500M3G-FGG256IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion 500K Gates 80MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FPBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 256-LBGA | - | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | - | - | - | - | A2F500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | MCU - 25, FPGA - 66 | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | STD | - | - | - | - | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | - | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| A2F500M3G-FGG256I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150-1FCVG484Anlielectronics Тип | Microchip |
SMARTFUSION2
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BFBGA | YES | - | 484-FBGA (19x19) | - | 484 | - | - | - | - | M2S150 | - | - | 64 kB | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S150-1FCVG484 | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 4 | - | 273 | - | 146124 LE | 85 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | FBGA | VFBGA-484 | BGA484,22X22,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | Active | - | Active | 40 | 5.77 | - | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B484 | 273 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 273 | 3.15 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | - | - | 19 mm | 19 mm | - | - | - | - | ||
| M2S150-1FCVG484 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S060T-1VFG400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 400-Pin FP-BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | - | 400 | - | - | - | - | M2S060 | - | - | 64 kB | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S060T-1VFG400I | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | 3 | - | 207 | - | 56520 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | VFBGA-400 | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | - | Active | 40 | 5.81 | Compliant | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 1.2000 V | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B400 | 207 | Not Qualified | - | 1.2 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 164.3 kB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | - | - | 17 mm | 17 mm | - | - | - | - | ||
| M2S060T-1VFG400I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-FCG1152IAnlielectronics Тип | Microchip |
IC FPGA Soc 150K Luts 1152FCBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | 1152-BBGA, FCBGA | YES | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | 1152 | - | - | - | - | M2S150 | - | - | 64 kB | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S150T-FCG1152I | 166 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | - 40 C | - | 4 | SMD/SMT | 574 | - | 146124 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | Active | - | 5.77 | Non-Compliant | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | - | 40 | - | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | 1.2 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | - | - | 35 mm | 35 mm | - | - | - | - | ||
| M2S150T-FCG1152I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S025T-FGG484Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FPBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | FPBGA-484 | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | - | - | - | - | M2S025 | Microchip Technology / Atmel | - | 64 kB | 60 | - | - | - | - | Microchip | - | 166 MHz | 1.26 V | + 85 C | Microchip Technology | 1.14 V | 0 C | Yes | - | SMD/SMT | 273 I/O | 2308 LAB | 27696 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Details | - | - | - | - | - | 1.2000 V | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | SOC - Systems on a Chip | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | SoC FPGA | - | - | - | STD | - | - | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | 1 Core | 256KB | - | SoC FPGA | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S025T-FGG484 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010T-1FG484Anlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 9744 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | - | - | - | - | M2S010 | - | - | 64 kB | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S010T-1FG484 | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | 3 | SMD/SMT | 233 | - | 12084 LE | 85 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-484 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | Active | 30 | 5.3 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 1.2000 V | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B484 | 233 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 233 | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | 9744 | 1 Core | 256KB | - | - | 23 mm | 23 mm | - | - | - | - | ||
| M2S010T-1FG484 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S150T-1FCV484IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 146124 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FCBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BFBGA | - | - | 484-FBGA (19x19) | - | - | - | - | - | - | M2S150 | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | - | 273 | - | 146124 LE | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | - | 1 Core | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| M2S150T-1FCV484I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S010T-1VF400IAnlielectronics Тип | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 9744 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin VF-BGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 400-LFBGA | YES | - | 400-VFBGA (17x17) | - | 400 | - | - | - | - | M2S010 | - | - | 64 kB | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S010T-1VF400I | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | SMD/SMT | 195 | - | 12084 LE | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | LFBGA, BGA400,20X20,32 | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | - | Active | 30 | 5.3 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 1.2000 V | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | - | - | - | - | - | S-PBGA-B400 | 160 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 160 | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | 9744 | 1 Core | 256KB | - | - | 17 mm | 17 mm | - | - | - | - | ||
| M2S010T-1VF400I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипM2S090T-1FGG676IAnlielectronics Тип | Microchip |
ACLM2S090T-1FGG676I
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 676-BGA | YES | - | 676-FBGA (27x27) | - | 676 | - | - | - | - | M2S090 | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S090T-1FGG676I | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | 425 | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-676 | BGA676,26X26,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | Active | - | 5.78 | - | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 1.2000 V | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | - | - | 40 | - | - | S-PBGA-B676 | 425 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 425 | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | - | 512KB | - | - | 27 mm | 27 mm | - | - | - | - | ||
| M2S090T-1FGG676I |
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