| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Factory Lead Time | Mount | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Number of Terminals | Access Time-Max | Base Product Number | Clock Frequency-Max (fCLK) | Ihs Manufacturer | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Memory Types | Mfr | Number of Words | Number of Words Code | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Part Package Code | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | Rohs Code | Samacsys Description | Supply Voltage-Nom (Vsup) | Operating Temperature | Packaging | Published | Series | JESD-609 Code | Pbfree Code | Part Status | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Number of Terminations | ECCN Code | Type | Terminal Finish | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Technology | Voltage - Supply | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Number of Functions | Supply Voltage | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | Pin Count | JESD-30 Code | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Supply Voltage-Max (Vsup) | Power Supplies | Temperature Grade | Supply Voltage-Min (Vsup) | Interface | Memory Size | Number of Ports | Nominal Supply Current | Speed | Operating Mode | Clock Frequency | Supply Current-Max | Access Time | Memory Format | Memory Interface | Data Bus Width | Organization | Output Characteristics | Seated Height-Max | Memory Width | Write Cycle Time - Word, Page | Address Bus Width | Density | Standby Current-Max | Memory Density | Parallel/Serial | I/O Type | Sync/Async | Word Size | Memory IC Type | Programming Voltage | Serial Bus Type | Endurance | Data Retention Time-Min | Write Protection | Alternate Memory Width | Page Size | Refresh Cycles | Sequential Burst Length | Interleaved Burst Length | Access Mode | Self Refresh | Temperature | Memory Organization | Height Seated (Max) | Length | Width | Radiation Hardening | RoHS Status |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Mfr. ТипW25Q32BVSFIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 32M SPI 104MHZ 16SOIC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 16 | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2011 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3A991.B.1.A | - | - | - | 8542.32.00.51 | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | 16 | - | - | - | 3.6V | 3/3.3V | - | 2.7V | SPI, Serial | 32Mb 4M x 8 | - | - | - | - | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O | - | 32MX1 | - | - | 1 | 50μs, 3ms | 1b | 32 Mb | 0.000005A | - | - | - | - | - | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | 256B | - | - | - | - | - | - | - | 2.64mm | 10.31mm | - | No | ROHS3 Compliant | ||
| W25Q32BVSFIG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW9825G6KH-5Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 256M PARALLEL 54TSOP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 54-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 54 | - | - | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 3V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3.3V | 0.8mm | - | - | - | R-PDSO-G54 | - | - | 3.6V | - | - | 3V | - | 256Mb 16M x 16 | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | 200MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 16MX16 | - | - | 16 | - | - | - | - | 268435456 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2mm | 22.22mm | 10.16mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W9825G6KH-5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW97AH6KBVX2IAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 134-VFBGA | YES | 134 | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 134 | - | - | - | SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM | - | - | - | 1.14V~1.95V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 1.2V | 0.65mm | - | NOT SPECIFIED | - | - | - | - | 1.3V | - | - | 1.14V | - | 1Gb 64M x 16 | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | 400MHz | - | - | DRAM | Parallel | - | 64MX16 | - | - | 16 | 15ns | - | - | - | 1073741824 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MULTI BANK PAGE BURST | - | - | - | 1mm | 11.5mm | 10mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W97AH6KBVX2I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW947D2HBJX5EAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 90TFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | Surface Mount | Surface Mount | 90-TFBGA | - | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -25°C~85°C TC | Tray | 2011 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 90 | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.02 | - | - | 1.7V~1.95V | BOTTOM | - | - | 1 | 1.8V | 0.8mm | - | - | 90 | - | Not Qualified | 1.8V | 1.95V | - | - | 1.7V | - | 128Mb 4M x 32 | 1 | 55mA | - | SYNCHRONOUS | 200MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 4MX32 | 3-STATE | - | 32 | 15ns | 14b | 128 Mb | 0.00001A | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4096 | 24816 | 24816 | - | - | - | - | 1.025mm | 13mm | - | - | ROHS3 Compliant | ||
| W947D2HBJX5E | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW25X32VSSIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 32M SPI 75MHZ 8SOIC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | Surface Mount | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2007 | SpiFlash® | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.1.A | - | Matte Tin (Sn) | ORGANIZED AS 16K PAGES OF 256 BYTES | - | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | - | 40 | 8 | - | - | 3.3V | 3.6V | - | - | 2.7V | SPI, Serial | 32Mb 4M x 8 | - | 18mA | - | - | 75MHz | - | 7 ns | FLASH | SPI | - | - | - | - | 8 | 3ms | 24b | 32 Mb | 0.00001A | - | - | - | Synchronous | 8b | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.16mm | - | - | No | ROHS3 Compliant | ||
| W25X32VSSIG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW632GG6KB12IAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin WBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | Surface Mount | 96-TFBGA | - | 96 | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~95°C TC | Tray | 2016 | - | e1 | - | Discontinued | 3 (168 Hours) | 96 | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.36 | - | - | 1.425V~1.575V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 1.5V | 0.8mm | - | NOT SPECIFIED | 96 | - | Not Qualified | 1.5V | 1.575V | - | - | 1.425V | - | 2Gb 128M x 16 | 1 | 250mA | - | SYNCHRONOUS | 800MHz | - | 20ns | DRAM | Parallel | - | 128MX16 | 3-STATE | - | 16 | - | 17b | 2 Gb | 0.07A | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | 8 | 8 | - | - | - | - | 1.2mm | 13mm | - | - | ROHS3 Compliant | ||
| W632GG6KB12I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW25Q256FVEIQAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 256M SPI 104MHZ 8WSON
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2016 | SpiFlash® | - | - | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8 | - | - | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | unknown | - | - | R-PDSO-N8 | - | - | 3.6V | - | - | 2.7V | SPI, Serial | 256Mb 32M x 8 | - | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | - | 256MX1 | - | - | 1 | 50μs, 3ms | - | - | - | 268435456 bit | - | - | - | - | - | 3V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.8mm | 8mm | 6mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W25Q256FVEIQ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW971GG8KB-25Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 60BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 60-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~85°C TC | Tray | 2016 | - | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.32 | - | - | 1.7V~1.9V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 1.8V | 0.8mm | - | NOT SPECIFIED | 60 | R-PBGA-B60 | Not Qualified | - | 1.9V | 1.8V | - | 1.7V | - | 1Gb 128M x 8 | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | 200MHz | - | 400ps | DRAM | Parallel | - | 128MX8 | 3-STATE | - | 8 | 15ns | - | - | - | 1073741824 bit | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | 48 | 48 | - | - | - | - | 1.2mm | 12.5mm | 8mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W971GG8KB-25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW971GG6JB-25Anlielectronics Тип | Winbond |
DDR DRAM, 64MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 84 | 0.4 ns | - | 400 MHz | WINBOND ELECTRONICS CORP | Winbond Electronics Corp | W971GG6JB-25 | - | - | 67108864 words | 64000000 | 85 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, BGA84,9X15,32 | BGA84,9X15,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | BGA | - | NOT SPECIFIED | 8.15 | Yes | - | 1.8 V | - | - | - | - | - | Yes | - | - | - | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.02 | DRAMs | CMOS | - | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 | - | 0.8 mm | compliant | - | 84 | R-PBGA-B84 | Not Qualified | - | 1.9 V | 1.8 V | OTHER | 1.7 V | - | - | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | - | 0.225 mA | - | - | - | - | 64MX16 | 3-STATE | 1.2 mm | 16 | - | - | - | 0.01 A | 1073741824 bit | - | COMMON | - | - | DDR DRAM | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | 4,8 | 4,8 | MULTI BANK PAGE BURST | YES | - | - | - | 12.5 mm | 8 mm | - | - | ||
| W971GG6JB-25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW631GG8KB-15Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 78BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | Surface Mount | 78-TFBGA | - | 78 | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~95°C TC | Tray | 2008 | - | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 78 | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.32 | - | - | 1.425V~1.575V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 1.5V | 0.8mm | - | NOT SPECIFIED | 78 | - | Not Qualified | 1.5V | 1.575V | - | - | 1.425V | - | 1Gb 128M x 8 | 1 | 215mA | - | SYNCHRONOUS | 667MHz | - | 20ns | DRAM | Parallel | 8b | 128MX8 | 3-STATE | - | 8 | - | 14b | 1 Gb | - | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | 8 | 8 | - | - | - | - | 1.2mm | 10.5mm | - | - | ROHS3 Compliant | ||
| W631GG8KB-15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW9412G6JH-5Anlielectronics Тип | Winbond |
DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 66 | 0.7 ns | - | 200 MHz | WINBOND ELECTRONICS CORP | Winbond Electronics Corp | W9412G6JH-5 | - | - | 8388608 words | 8000000 | 70 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | TSOP2 | TSOP2, TSSOP66,.46 | TSSOP66,.46 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | Obsolete | TSOP2 | - | NOT SPECIFIED | 7.66 | Yes | - | 2.5 V | - | - | - | - | e3 | - | - | - | - | EAR99 | - | Tin (Sn) | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.02 | DRAMs | CMOS | - | DUAL | GULL WING | NOT SPECIFIED | 1 | - | 0.65 mm | unknown | - | 66 | R-PDSO-G66 | Not Qualified | - | 2.7 V | 2.5 V | COMMERCIAL | 2.3 V | - | - | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | - | 0.15 mA | - | - | - | - | 8MX16 | 3-STATE | 1.2 mm | 16 | - | - | - | 0.005 A | 134217728 bit | - | COMMON | - | - | DDR DRAM | - | - | - | - | - | - | - | 4096 | 2,4,8 | 2,4,8 | FOUR BANK PAGE BURST | YES | - | - | - | 22.22 mm | 10.16 mm | - | - | ||
| W9412G6JH-5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW25M02GVZEIGAnlielectronics Тип | Winbond |
Flash, 1GX2, PDSO8, WSON-8
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | YES | - | 8-WSON (8x6) | 8 | - | W25M02 | 104 MHz | WINBOND ELECTRONICS CORP | Winbond Electronics Corp | W25M02GVZEIG | Non-Volatile | Winbond Electronics | 1073741824 words | 1000000000 | 85 °C | -40 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | HVSON | WSON-8 | - | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | Active | - | Obsolete | NOT SPECIFIED | 2.3 | Yes | SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY | 2.7V - 3.6V | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | SpiFlash® | - | - | - | - | - | - | QspiNAND Flash | - | - | - | - | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | DUAL | NO LEAD | NOT SPECIFIED | 1 | - | 1.27 mm | compliant | - | - | R-PDSO-N8 | - | - | 3.6 V | - | INDUSTRIAL | 2.7 V | - | 2Gbit | - | - | 104MHz | SYNCHRONOUS | 104 MHz | - | 7 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | - | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width | - | 0.8 mm | 2 | 700µs | - | - | - | 2Gb | SERIAL | - | - | - | FLASH | 3 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 256M x 8 | - | 8 mm | 6 mm | - | - | ||
| W25M02GVZEIG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW25Q16JLZPIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SWSON
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | - | SpiFlash® | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 8 | - | - | - | IT ALSO OPERATES AT FREQUENCY 50 MHZ AT SUPPLY VOLTAGE 2.3 TO 2.7 V | 8542.32.00.51 | - | - | 2.3V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | - | R-PDSO-N8 | - | - | 3.6V | - | - | 2.7V | - | 16Mb 2M x 8 | - | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | - | 2MX8 | - | - | 8 | 3ms | - | - | - | 16777216 bit | SERIAL | - | - | - | - | 2.7V | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.8mm | 6mm | 5mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W25Q16JLZPIG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW25Q40CLSSIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2016 | SpiFlash® | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 8 | - | - | - | - | - | - | - | 2.3V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | 8 | S-PDSO-G8 | Not Qualified | - | 3.6V | 2.5/3.3V | - | 2.3V | SPI, Serial | 4Mb 512K x 8 | - | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI | - | 4MX1 | - | - | 1 | 800μs | - | - | 0.000005A | 4194304 bit | - | - | - | - | - | 3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.16mm | 5.28mm | 5.28mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W25Q40CLSSIG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW9812G2KB-6IAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90TFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 90-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 90 | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 3V~3.6V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 3.3V | 0.8mm | - | NOT SPECIFIED | - | R-PBGA-B90 | - | - | 3.6V | - | - | 3V | - | 128Mb 4M x 32 | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | 166MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 4MX32 | - | - | 32 | - | - | - | - | 134217728 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2mm | 13mm | 8mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W9812G2KB-6I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW9816G6JB-6Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 16MBIT 166MHZ 60VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 60-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 60 | - | - | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 3V~3.6V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 3.3V | 0.65mm | - | NOT SPECIFIED | - | R-PBGA-B60 | - | - | 3.6V | - | - | 3V | - | 16Mb 1M x 16 | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | 166MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 1MX16 | - | - | 16 | - | - | - | - | 16777216 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.1mm | 10.1mm | 6.4mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W9816G6JB-6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW989D6DBGX6IAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 512M PARALLEL 54VFBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 54-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | - | - | yes | Active | 3 (168 Hours) | 54 | - | - | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 1.7V~1.95V | BOTTOM | - | - | 1 | 1.8V | 0.8mm | - | - | - | R-PBGA-B54 | - | - | 1.95V | - | - | 1.7V | - | 512Mb 32M x 16 | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | 166MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 32MX16 | - | - | 16 | 15ns | - | - | - | 536870912 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.025mm | 9mm | 8mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W989D6DBGX6I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfr. ТипW25Q80BWSNIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 8M SPI 80MHZ 8SOIC
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2012 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | - | - | - | 8542.32.00.51 | - | - | 1.65V~1.95V | DUAL | - | - | 1 | 1.8V | 1.27mm | - | - | 8 | R-PDSO-G8 | Not Qualified | - | 1.95V | 1.8V | - | 1.65V | SPI, Serial | 8Mb 1M x 8 | - | - | - | SYNCHRONOUS | 80MHz | - | - | FLASH | SPI | - | 8MX1 | - | - | 1 | 800μs | - | - | 0.000005A | 8388608 bit | - | - | - | - | - | 1.8V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | - | ROHS3 Compliant | ||
| W25Q80BWSNIG | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW971GG6JB-25IAnlielectronics Тип | Winbond |
DDR DRAM, 64MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 84 | 0.4 ns | - | 400 MHz | WINBOND ELECTRONICS CORP | Winbond Electronics Corp | W971GG6JB-25I | - | - | 67108864 words | 64000000 | 85 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, BGA84,9X15,32 | BGA84,9X15,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | BGA | - | NOT SPECIFIED | 5.62 | Yes | - | 1.8 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.32 | DRAMs | CMOS | - | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 | - | 0.8 mm | compliant | - | 84 | R-PBGA-B84 | Not Qualified | - | 1.9 V | 1.8 V | INDUSTRIAL | 1.7 V | - | - | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | - | 0.225 mA | - | - | - | - | 64MX16 | 3-STATE | 1.2 mm | 16 | - | - | - | 0.01 A | 1073741824 bit | - | COMMON | - | - | DDR DRAM | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | 4,8 | 4,8 | MULTI BANK PAGE BURST | YES | - | - | - | 12.5 mm | 8 mm | - | - | ||
| W971GG6JB-25I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfr. ТипW9751G6JB-3Anlielectronics Тип | Winbond |
DDR DRAM, 32MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 84 | 0.45 ns | - | 333 MHz | WINBOND ELECTRONICS CORP | Winbond Electronics Corp | W9751G6JB-3 | - | - | 33554432 words | 32000000 | 85 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | TFBGA, BGA84,9X15,32 | BGA84,9X15,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY | Active | BGA | - | NOT SPECIFIED | 5.45 | Yes | - | 1.8 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | EAR99 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.28 | DRAMs | CMOS | - | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 | - | 0.8 mm | compliant | - | 84 | R-PBGA-B84 | Not Qualified | - | 1.9 V | 1.8 V | OTHER | 1.7 V | - | - | 1 | - | - | SYNCHRONOUS | - | 0.18 mA | - | - | - | - | 32MX16 | 3-STATE | 1.2 mm | 16 | - | - | - | 0.008 A | 536870912 bit | - | COMMON | - | - | DDR DRAM | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | 4,8 | 4,8 | FOUR BANK PAGE BURST | YES | - | - | - | 12.5 mm | 8 mm | - | - | ||
| W9751G6JB-3 |
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