| Изображение | Тип | Марка | Объяснение | Установленная цена | Количество | RoHS | Factory Lead Time | Mount | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Number of Terminals | Access Time-Max | Base Product Number | Brand | Clock Frequency-Max (fCLK) | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | Interface Type | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Operating Temperature | Memory Types | Mfr | Minimum Operating Temperature | Mounting Styles | Number of Words | Number of Words Code | Operating Temperature-Max | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Part Package Code | Product Status | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom (Vsup) | Tradename | Operating Temperature | Packaging | Published | Series | JESD-609 Code | Pbfree Code | Part Status | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Number of Terminations | ECCN Code | Terminal Finish | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Technology | Voltage - Supply | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Number of Functions | Supply Voltage | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | Pin Count | JESD-30 Code | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Supply Voltage-Max (Vsup) | Power Supplies | Temperature Grade | Supply Voltage-Min (Vsup) | Interface | Memory Size | Number of Ports | Nominal Supply Current | Operating Mode | Clock Frequency | Supply Current-Max | Access Time | Memory Format | Memory Interface | Data Bus Width | Organization | Output Characteristics | Seated Height-Max | Memory Width | Write Cycle Time - Word, Page | Address Bus Width | Product Type | Density | Standby Current-Max | Memory Density | Access Time (Max) | Parallel/Serial | I/O Type | Sync/Async | Word Size | Memory IC Type | Programming Voltage | Serial Bus Type | Endurance | Data Retention Time-Min | Write Protection | Alternate Memory Width | Data Polling | Toggle Bit | Command User Interface | Number of Sectors/Size | Sector Size | Page Size | Ready/Busy | Refresh Cycles | Common Flash Interface | Sequential Burst Length | Interleaved Burst Length | Access Mode | Self Refresh | Product Category | Memory Organization | Height Seated (Max) | Length | Width | Radiation Hardening | RoHS Status | Lead Free |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
  | Mfr. ТипW25Q128JVSIM TRAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8SOIC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2016 | SpiFlash® | - | - | Active | 3 (168 Hours) | - | - | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 128Mb 16M x 8 | - | - | - | 133MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | - | - | - | - | - | 3ms | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25Q128JVSIM TR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW25X40BVZPIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8WSON
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2009 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | 8 | - | - | 3.3V | 3.6V | - | - | 2.7V | SPI, Serial | 4Mb 512K x 8 | - | 16.5mA | - | 104MHz | - | 7 ns | FLASH | SPI | - | 4MX1 | - | - | 1 | 3ms | 24b | - | 4 Mb | 0.000005A | - | - | - | - | Synchronous | 1b | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | 256B | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 6mm | - | No | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25X40BVZPIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW25Q16BVZPIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2010 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | 8 | - | - | 3.3V | 3.6V | - | - | 2.7V | SPI, Serial | 16Mb 2M x 8 | - | 18mA | - | 104MHz | - | 6 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | - | - | - | - | 8 | 50μs, 3ms | 1b | - | 16 Mb | 0.000005A | - | - | - | - | Synchronous | 8b | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 6mm | - | No | ROHS3 Compliant | Lead Free | ||
| W25Q16BVZPIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW25Q16CVSFIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 16SOIC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | EAR99 | - | IT ALSO OPERATES AT 2.7V TO 3.6V AT 80MHZ | 8542.32.00.51 | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3.3V | 1.27mm | - | - | 16 | R-PDSO-G16 | Not Qualified | - | 3.6V | 3/3.3V | - | 3V | SPI, Serial | 16Mb 2M x 8 | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O | - | 2MX8 | - | - | 8 | 50μs, 3ms | - | - | - | 0.000005A | 16777216 bit | 7.5 ns | - | - | - | - | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.64mm | 10.31mm | 7.49mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25Q16CVSFIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW25Q64DWZPIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8WSON
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | Surface Mount | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2012 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | - | TOP/BOTTOM BOOT BLOCK | - | - | - | 1.7V~1.95V | DUAL | - | - | 1 | 1.8V | 1.27mm | - | - | 8 | - | Not Qualified | 1.8V | 1.95V | - | - | 1.7V | SPI, Serial | 64Mb 8M x 8 | - | 40mA | - | 104MHz | - | 7 ns | FLASH | SPI | - | 256KX32 | - | - | 32 | 3ms | 1b | - | 64 Mb | 0.00002A | - | - | - | - | Synchronous | 8b | - | - | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 6mm | - | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25Q64DWZPIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW29GL032CH7BAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 32M PARALLEL 64LFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 14 Weeks | - | Surface Mount | 64-LBGA | YES | 64 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2016 | - | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | TIN SILVER COPPER | - | 8542.32.00.51 | - | - | 2.7V~3.6V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 3V | 1mm | - | NOT SPECIFIED | 64 | - | Not Qualified | - | 3.6V | 3/3.3V | - | 2.7V | - | 32Mb 4M x 8 2M x 16 | - | - | ASYNCHRONOUS | - | - | - | FLASH | Parallel | - | 32MX1 | - | - | 1 | 70ns | - | - | - | 0.000005A | 33554432 bit | 70 ns | - | - | - | - | - | 3V | - | - | - | - | 8 | YES | YES | YES | 64 | 64K | 8/16words | YES | - | YES | - | - | - | - | - | - | 1.4mm | 13mm | 11mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W29GL032CH7B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW25Q16FWBYIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 16MB SPI FLASH 8WLCSP
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-UFBGA, WLCSP | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | - | SpiFlash® | - | - | Last Time Buy | - | 8 | - | - | - | - | - | - | 1.65V~1.95V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 1.8V | 0.5mm | - | NOT SPECIFIED | - | R-PBGA-B8 | - | - | 1.95V | - | - | 1.65V | - | 16Mb 2M x 8 | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | - | 16MX1 | - | - | 1 | 60μs, 3ms | - | - | - | - | 16777216 bit | - | SERIAL | - | - | - | - | 1.8V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.512mm | 2.16mm | 1.56mm | - | Non-RoHS Compliant | - | ||
| W25Q16FWBYIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW9751G6JB-25Anlielectronics Тип | Winbond |
DDR DRAM, 8MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | 84 | 0.4 ns | - | - | 400 MHz | - | WINBOND ELECTRONICS CORP | - | Winbond Electronics Corp | W9751G6JB-25 | - | - | - | - | - | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | WBGA-84 | BGA84,9X15,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY | Active | BGA | - | NOT SPECIFIED | 5.45 | - | Yes | - | - | 1.8 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.02 | DRAMs | CMOS | - | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 | - | 0.8 mm | compliant | - | 84 | R-PBGA-B84 | Not Qualified | - | 1.9 V | 1.8 V | OTHER | 1.7 V | - | - | 1 | - | SYNCHRONOUS | - | 0.2 mA | - | - | - | - | 8MX16 | 3-STATE | 1.2 mm | 16 | - | - | - | - | 0.008 A | 134217728 bit | - | - | COMMON | - | - | DDR DRAM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | - | 4,8 | 4,8 | FOUR BANK PAGE BURST | YES | - | - | - | 12.5 mm | 8 mm | - | - | - | ||
| W9751G6JB-25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW632GU6MB11IAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 2G PARALLEL 933MHZ
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 20 Weeks | - | Surface Mount | 96-VFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~95°C TC | Tray | - | - | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 1.283V~1.45V | BOTTOM | - | - | 1 | 1.35V | 0.8mm | - | - | - | R-PBGA-B96 | - | - | 1.45V | - | - | 1.283V | - | 2Gb 128M x 16 | 1 | - | SYNCHRONOUS | 933MHz | - | 20ns | DRAM | Parallel | - | 128MX16 | - | - | 16 | - | - | - | - | - | 2147483648 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1mm | 13mm | 7.5mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W632GU6MB11I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW631GU6KB-12Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 96-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~95°C TC | Tray | 2016 | - | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.32 | - | - | 1.283V~1.45V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 1.35V | 0.8mm | - | NOT SPECIFIED | 96 | R-PBGA-B96 | Not Qualified | - | 1.45V | 1.35V | - | 1.283V | - | 1Gb 64M x 16 | 1 | - | SYNCHRONOUS | 800MHz | - | 20ns | DRAM | Parallel | - | 64MX16 | 3-STATE | - | 16 | - | - | - | - | 0.014A | 1073741824 bit | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | - | 8 | 8 | - | - | - | - | 1.2mm | 13mm | 9mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W631GU6KB-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW29N01HVBINFAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 1G PARALLEL 63VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 63-VFBGA | YES | 63 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | - | - | yes | Active | 3 (168 Hours) | 63 | - | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | BOTTOM | - | - | 1 | 3V | 0.8mm | - | - | - | - | - | - | 3.6V | - | - | 2.7V | - | 1Gb 128M x 8 | - | - | ASYNCHRONOUS | - | - | - | FLASH | Parallel | - | 128MX8 | - | - | 8 | 25ns | - | - | - | - | 1073741824 bit | - | - | - | - | - | - | 3.3V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1mm | 11mm | 9mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W29N01HVBINF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW74M01GVZEIG TRAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | - | - | 8-WSON (8x6) | - | - | W74M01 | Winbond | - | 4000 | - | SPI | Winbond | - | + 85 C | Non-Volatile | Winbond Electronics | - 40 C | SMD/SMT | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | Details | - | 3.6 V | 2.7 V | - | SpiFlash | -40°C ~ 85°C (TA) | Reel | - | W74M01GV | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Security ICs / Authentication ICs | - | 2.7V ~ 3.6V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1Gbit | - | - | - | 104 MHz | - | 6 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 8 bit | - | - | - | - | - | - | Security ICs / Authentication ICs | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Security ICs / Authentication ICs | 128M x 8 | - | - | - | - | - | - | ||
| W74M01GVZEIG TR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW948D2FBJX5EAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | Surface Mount | Surface Mount | 90-TFBGA | - | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -25°C~85°C TC | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 90 | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.02 | - | - | 1.7V~1.95V | BOTTOM | - | - | 1 | 1.8V | 0.8mm | - | - | 90 | - | Not Qualified | 1.8V | 1.95V | - | - | 1.7V | - | 256Mb 8M x 32 | 1 | 55mA | SYNCHRONOUS | 200MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 4MX32 | 3-STATE | - | 32 | 15ns | 14b | - | 256 Mb | 0.00001A | - | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4096 | - | 24816 | 24816 | - | - | - | - | 1.025mm | 13mm | - | - | ROHS3 Compliant | Lead Free | ||
| W948D2FBJX5E | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW949D2DBJX5EAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 512M PARALLEL 90VFBGA
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 90-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -25°C~85°C TC | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 90 | - | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 1.7V~1.95V | BOTTOM | - | - | 1 | 1.8V | 0.8mm | - | - | - | R-PBGA-B90 | - | - | 1.95V | - | - | 1.7V | - | 512Mb 16M x 32 | 1 | - | SYNCHRONOUS | 200MHz | - | 5ns | DRAM | Parallel | - | 16MX32 | - | - | 32 | 15ns | - | - | - | - | 536870912 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.025mm | 13mm | 8mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W949D2DBJX5E | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW25Q257FVFIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 256MBIT 16SOIC
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | 14 Weeks | - | Surface Mount | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | - | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | - | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | - | R-PDSO-G16 | - | - | 3.6V | - | - | 2.7V | - | 256Mb 32M x 8 | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | - | 256MX1 | - | - | 1 | 50μs, 3ms | - | - | - | - | 268435456 bit | - | SERIAL | - | - | - | - | 3V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.64mm | 10.31mm | 7.49mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25Q257FVFIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW632GG6MB-15Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 2G PARALLEL 667MHZ
Сборник данных
Сравнение
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 96-VFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~95°C TC | Tray | - | - | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 96 | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | - | - | - | 1.425V~1.575V | BOTTOM | - | - | 1 | 1.5V | 0.8mm | - | - | - | R-PBGA-B96 | - | - | 1.575V | - | - | 1.425V | - | 2Gb 128M x 16 | 1 | - | SYNCHRONOUS | 667MHz | - | 20ns | DRAM | Parallel | - | 128MX16 | - | - | 16 | - | - | - | - | - | 2147483648 bit | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1mm | 13mm | 7.5mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W632GG6MB-15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW9425G6EH-5Anlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC DRAM 256M PARALLEL 66TSOP II
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 66-TSSOP (0.400, 10.16mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C~70°C TA | Tray | 2008 | - | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 66 | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.24 | - | - | 2.3V~2.7V | DUAL | - | NOT SPECIFIED | 1 | 2.5V | 0.65mm | unknown | NOT SPECIFIED | 66 | R-PDSO-G66 | Not Qualified | - | 2.7V | 2.5V | - | 2.3V | - | 256Mb 16M x 16 | 1 | - | SYNCHRONOUS | 250MHz | - | 55ns | DRAM | Parallel | - | 16MX16 | 3-STATE | - | 16 | 15ns | - | - | - | 0.02A | 268435456 bit | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | - | 248 | 248 | - | - | - | - | 1.2mm | 22.22mm | 10.16mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W9425G6EH-5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfr. ТипW9425G6JB-5IAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
DRAM Chip DDR SDRAM 256M-Bit 16Mx16 2.5V
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| Min.:1 Mult.:1 | 10 Weeks | - | Surface Mount | 60-TFBGA | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | - | - | - | Active | 3 (168 Hours) | 60 | EAR99 | - | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.24 | - | - | 2.3V~2.7V | BOTTOM | - | NOT SPECIFIED | 1 | 2.5V | 0.8mm | - | NOT SPECIFIED | 60 | R-PBGA-B60 | Not Qualified | 2.5V | 2.7V | - | - | 2.3V | - | 256Mb 16M x 16 | 1 | 120mA | SYNCHRONOUS | 200MHz | - | 55ns | DRAM | Parallel | - | 16MX16 | 3-STATE | - | 16 | 15ns | 15b | - | 256 Mb | 0.005A | - | - | - | COMMON | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8192 | - | 248 | 248 | - | - | - | - | 1.2mm | 13mm | - | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W9425G6JB-5I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW25X40AVSSIGAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 4M SPI 100MHZ 8SOIC
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2015 | SpiFlash® | - | - | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | - | - | 8542.32.00.51 | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | unknown | - | 8 | S-PDSO-G8 | Not Qualified | - | 3.6V | 3/3.3V | - | 2.7V | SPI, Serial | 4Mb 512K x 8 | - | - | SYNCHRONOUS | 100MHz | - | - | FLASH | SPI | - | 512KX8 | - | - | 8 | 3ms | - | - | - | 0.00001A | 4194304 bit | - | - | - | - | - | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.16mm | 5.28mm | 5.28mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25X40AVSSIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. ТипW25Q16DVZPIQAnlielectronics Тип | Winbond Electronics |
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 8-WDFN Exposed Pad | YES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non-Volatile | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C~85°C TA | Tube | 2016 | SpiFlash® | - | - | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8 | - | - | - | - | - | - | 2.7V~3.6V | DUAL | - | - | 1 | 3V | 1.27mm | - | - | - | R-PDSO-N8 | Not Qualified | - | 3.6V | 3/3.3V | - | 2.7V | SPI, Serial | 16Mb 2M x 8 | - | - | SYNCHRONOUS | 104MHz | - | - | FLASH | SPI - Quad I/O | - | 2MX8 | - | - | 8 | 50μs, 3ms | - | - | - | 0.000005A | 16777216 bit | - | - | - | - | - | - | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.8mm | 6mm | 5mm | - | ROHS3 Compliant | - | ||
| W25Q16DVZPIQ |
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