Thermal - Pads, Sheets Products For Sale - PDF - Fans, Thermal Management -Page19

Изображение	Тип	Марка	Объяснение	Количество	Mount	Material	Shape	Base Product Number	Breakdown Voltage / V	Designed for	Dimensions	Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity	Length - in	Length - mm	Maximum Operating Temperature	Mfr	Minimum Operating Temperature	Package	Part # Aliases	Product Status	RoHS	Tradename	Unit Weight	Width - in	Width - mm	Packaging	Series	Type	Max Operating Temperature	Color	Usage	Shelf Life	Adhesive	Storage/Refrigeration Temperature	Shelf Life Start	Operating Temperature Range	Backing, Carrier	Outline	Tensile Strength	Thermal Conductivity	Product	Thermal Resistivity	Thermal Resistance	Length	Width	Thickness	Flammability Rating
	Mfr. Тип BPLMSHD-0.010-00-12/100 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Laminate Material - Silicone, High Durability, 0.010" Thickness, 12"x100' RollThis product will ship to you directly from the manufacturer. You may order this product now. Mouser will notify you of the estimated ship date. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	-	-	-	1	-	-	+ 180 C	-	- 60 C	-	PN0020013 2226295	-	Details	Bond-Ply	-	-	12 in	-	LMS-HD / TBP 1400LMS-HD	-	-	Yellow	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Laminate Material	-	-	100 ft	12 in	0.01 in	UL 94 V-0
BPLMSHD-0.010-00-12/100 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GF2000-10-60-400CC Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Conductive, Liquid Gap Filler, 400CC Kit, Gap Filler TGF 2000/Gap Filler 2000 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	-	-	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	-	-	Details	Gap Filler	-	-	-	-	2000 / TGF 2000	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Liquid Gap Filler	-	-	-	-	-	UL 94 V-0
GF2000-10-60-400CC Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип SPA2000-0.015-00-10/250 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Insulator, 0.015" Thickness, 10"x250' Roll, Sil-Pad TSPA3000/A2000, IDH 2210152This product will ship to you directly from the manufacturer. You may order this product now. Mouser will notify you of the estimated ship date. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	-	Thermal Insulation	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	BG428694 2210152	-	Details	Sil-Pad	-	10 in	-	-	A2000 / TSP A3000	-	-	White	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Insulator	-	-	250 ft	10 in	0.381 mm	UL 94 V-0
SPA2000-0.015-00-10/250 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип LF2000-00-00-600CC Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 2 W/m-K, Liqui-Form Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	-	-	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	BG429082 2191802	-	Details	Liqui-Form	-	-	-	-	2000 / TLF LF2000	-	-	Gray	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Liquid Formable Material	-	-	-	-	-	UL 94 V-0
LF2000-00-00-600CC Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип SPK10-0.006-AC-11.5/250 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, 11.5"x250' Roll, TSPK1300/K-10This product will ship to you directly from the manufacturer. You may order this product now. Mouser will notify you of the estimated ship date. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	6 kVAC	-	-	1	-	-	+ 180 C	-	- 60 C	-	BG36102 2180167	-	Details	Sil-Pad	-	-	-	-	K-10 / TSP K1300	Thermal Pad	-	Beige	-	-	-	-	-	-	-	-	35 MPa	1.3 W/m-K	Thermally Conductive Insulator	-	-	250 ft	11.5 in	0.152 mm	UL 94 VTM-0
SPK10-0.006-AC-11.5/250 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип SPA2000-0.020-AC-10/250 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.020" Thickness, 1 Side Adhesive, 10"x250' Roll, TSPA3000/A2000This product will ship to you directly from the manufacturer. You may order this product now. Mouser will notify you of the estimated ship date. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	4 kVAC	Electronic Components and Heat Sink	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	-	-	Details	Sil-Pad	-	-	-	-	A2000 / TSP A3000	-	-	White	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Insulator	-	-	250 ft	10 in	0.508 mm	UL 94 V-0
SPA2000-0.020-AC-10/250 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип OTH-Q119007N-00-D5 Anlielectronics Тип	Laird Thermal Materials	Thermal Interface Products Thermal Pad Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Ceramic Filled Silicone Free	-	-	-	Chipsets, Microprocessors	-	50	-	-	+ 120 C	-	- 25 C	-	-	-	Details	Tflex	0.160493 oz	-	-	Bulk	SF800	Silicone-Free Gap Filler	-	Gray	-	-	-	-	-	-	-	-	-	7.8 W/m-K	Thermal Gap Filler	-	50 C/W	55 mm	40 mm	0.203 mm	UL 94 V-0
OTH-Q119007N-00-D5 Laird Thermal Materials RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип SP2000-0.010-AC-54 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Insulator, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSP3500/2000, IDH 2192483 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	4 kVAC	TO-220	-	100	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	2010AC-54 BG61321 2192483	-	Details	Sil-Pad	-	-	-	-	2000 / TSP 3500	-	-	White	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Insulator	-	-	-	-	0.508 mm	UL 94 V-0
SP2000-0.010-AC-54 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GP2202SF-0.010-01-0918 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 9"x18" Sheet, 0.010" Thickness, 1 Side Tack Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone-Free Metal Oxide	-	-	-	Silicone Sensitive Applications	-	1	-	-	+ 125 C	-	- 40 C	-	BG425304.01 2190969	-	Details	GAP PAD	-	-	-	-	2202SF / TGP 2202SF	Thermal Pad	-	Gray	-	-	-	-	-	-	-	-	-	2 W/m-K	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	457.2 mm	228.6 mm	0.254 mm	UL 94 V-0
GP2202SF-0.010-01-0918 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HF225FAC-0.004-AC-1112 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Phase Change Material, 11"x12" Sheet, 0.004" Thickness, 1 Side Adhesive Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Adhesive	Silicone Elastomer	-	-	-	Computer Processor and Heat Sink	11 x 12in	1	-	-	+ 120 C	-	-	-	L11INW12INH0.004 BG416188 L11INW12INH0D0 2166289	-	Details	Hi-Flow	1.848858 oz	-	-	-	225F-AC / THF 1000F-AC	Thermal Interface Material	120 °C	Black	-	-	-	-	-	Maximum of +120 °C	-	-	-	1 W/m-K	Phase Change Material	-	-	11 in	12 in	0.102 mm	UL 94 V-0
HF225FAC-0.004-AC-1112 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HF300P-0.0045-00-10.512 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Phase Change Material, 10.5"x12" Sheet, 0.0045" Thickness, Hi-Flow THF1600P/300P Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	5 kVAC	Electronic Components and Heat Sink	-	1	-	-	+ 150 C	-	-	-	PN0014225 2197728	-	Details	Hi-Flow	1.156 lbs	-	-	-	300P / THF 1600P	Thermal Interface Material	-	Green	-	-	-	-	-	-	-	-	48 MPa	1.6 W/m-K	Phase Change Material	-	-	304.8 mm	266.7 mm	0.127 mm	UL 94 V-0
HF300P-0.0045-00-10.512 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GP2202SF-0.100-01-0918 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 9"x18" Sheet, 0.100" Thickness, 1 Side Tack Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone-Free Metal Oxide	-	-	-	Silicone Sensitive Applications	-	1	-	-	+ 125 C	-	- 40 C	-	-	-	Details	GAP PAD	-	-	-	-	2202SF / TGP 2202SF	Thermal Pad	-	Gray	-	-	-	-	-	-	-	-	-	2 W/m-K	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	457.2 mm	228.6 mm	2.54 mm	UL 94 V-0
GP2202SF-0.100-01-0918 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GPVOUS-B-0.040-01-0816 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP1000VOUSB/VO Ultra Soft-B Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	6 kVAC	Isolation Between Heat Sinks and High Voltage Bare Leaded Devices	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	BG427365 2191396	-	Details	GAP PAD	8.181599 oz	-	-	-	VO Ultra Soft-B / TGP 1000VOUSB	-	-	Pink	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	406.4 mm	203.2 mm	1.016 mm	UL 94 V-0
GPVOUS-B-0.040-01-0816 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GP3500ULM-G-0.060-12-0816 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, 2 Side Tack Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	5 kVAC	High Performance and Low Stress Applications	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	BG429684 2191982	-	Details	GAP PAD	1.625 lbs	-	-	-	3500ULM / TGP 3500ULM	Thermal Pad	-	Gray	-	-	-	-	-	-	-	-	4 psi	3.5 W/m-K	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	406.4 mm	203.2 mm	1.52 mm	UL 94 V-0
GP3500ULM-G-0.060-12-0816 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GP3004SF-0.016-01-0918 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, Sil-Free, 9"x18" Sheet, 0.016" Thickness, 1 Side Tack, TGP3004SF/3004SF Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone-Free	Rectangular	GP3004SF	6 kVAC	Silicone Sensitive Applications	-	1	-	-	+ 125 C	Bergquist	- 40 C	Bulk	BG429582 2191940	Active	Details	GAP PAD	-	-	-	-	3004SF / TGP 3004SF	Thermal Pad	-	Gray (Light Gray)	Thermally Conductive	12 Months	Tacky - Both Sides	77°F (25°C)	Date of Manufacture	-	Fiberglass	457.20mm x 228.60mm	-	3 W/m-K	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	457.2 mm	228.6 mm	0.406 mm	UL 94 V-0
GP3004SF-0.016-01-0918 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GPVO-0.100-AC-0816 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, 1 Side Adhesive, TGP800VO/VO Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	6 kVAC	Filling air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	BG400663 L8.33INW16.6INH0D0 2165865	-	Details	GAP PAD	-	-	-	-	VO / TGP 800VO	-	-	Gold/Pink	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	406.4 mm	203.2 mm	2.54 mm	UL 94 V-0
GPVO-0.100-AC-0816 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HF625-0.005-AC-1212 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Phase Change Material, 12"x12" Sheet, 0.005" Thickness, 1 Side Adhesive Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	4 kVAC	Electronic Components and Heat Sink	300 x 300mm	1	-	-	+ 150 C	-	-30°C	-	BG406720 L12INW12INH0.005 TAAC 2165971 L12INW12INH0D0 2189229	-	Details	Hi-Flow	5.285098 oz	-	-	-	625 / THF 500	Thermal Interface Material	-	Green	-	-	-	-	-	-30 → +150 °C	-	-	206 MPa	0.5 W/m-K	Phase Change Material	-	-	304.8 mm	304.8 mm	0.127 mm	UL 94 V-0
HF625-0.005-AC-1212 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип PP1000-0.009-AC-1212 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Sil-Pad, 12"x12" Sheet, 0.009" Thickness, 1 Side Adhesive Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	2.5 kVAC	Silicone Sensitive Applications	-	1	-	-	+ 150 C	-	- 20 C	-	BG36248 L12INW12INH0D0 2188890	-	Details	Poly-Pad / Sil-Pad	-	-	-	-	1000 / TSP PP1200	-	-	Yellow	-	-	-	-	-	-	-	-	48 MPa	-	Thermally Conductive Insulator	-	-	304.8 mm	-	0.229 mm	-
PP1000-0.009-AC-1212 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип GPA3000-0.015-01-0816 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Reinforced, 8"x16" Sheet, 0.015" Thickness, 1 Side Tack Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Silicone Elastomer	-	-	5 kVAC	Electronic Components and Heat Sink	-	1	-	-	+ 200 C	-	- 60 C	-	BG411744 L8INW16INH0D0 2166093	-	Details	GAP PAD	11.290049 oz	-	-	-	A3000 / TGP A2600	Thermal Pad	-	Gold	-	-	-	-	-	-	-	-	50 psi	2.6 W/m-K	Thermally Conductive Gap Pad	-	-	406.4 mm	203.2 mm	0.381 mm	UL 94 V-0
GPA3000-0.015-01-0816 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип PPK4-0.006-AC-11.512 Anlielectronics Тип	Bergquist	Thermal Interface Products Sil-Pad, 11.5"x12" Sheet, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Fiberglass Polyester	-	-	6 kVAC	Silicone Sensitive Applications	-	1	-	-	+ 150 C	-	-	-	BG36422 2188892	-	Details	Poly-Pad / Sil-Pad	-	-	-	-	K-4 / TSP PPK900	-	-	Mauve	-	-	-	-	-	-	-	-	34 MPa	-	Thermally Conductive Insulator	-	-	304.8 mm	292.1 mm	0.152 mm	UL 94 V-0
PPK4-0.006-AC-11.512 Bergquist RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -

Fans, Thermal Management

Thermal - Pads, Sheets definition: A Thermal Pad includes a thermally conductive sheet-like substrate, a thermally conductive coating, and the organic compound. In the thermal... Thermal - Pads, Sheets Product Listing: BPLMSHD-0.010-00-12/100,GF2000-10-60-400CC,SPA2000-0.015-00-10/250,LF2000-00-00-600CC,SPK10-0.006-AC-11.5/250.Fans, Thermal Management type:Thermal - Heat Sinks(117757),DC Brushless Fans (BLDC)(31048),Thermal - Pads, Sheets(15388),AC Fans(5920),Thermal - Accessories(5231) .Thermal - Pads, Sheets has 10000 pieces of spot stock price information, you can click the "RFQ" button to confirm the inventory and price with the Anli.

Индекс :

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Локаль

Язык

Валюта

Здравствуйте, добро пожаловать в ANLI

Anlielectronics

Локаль

Язык

Валюта

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Fans, Thermal Management