Thermal - Heat Sinks Products For Sale - PDF - Fans, Thermal Management

Изображение	Тип	Марка	Объяснение	Количество	Factory Lead Time	Material	Shape	Package Cooled	Material Finish	Designed for	Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity	Fin Style	For Use With/Related Products	Heatsink Material	Mfr	Mounting Styles	Package	Product Status	RoHS	Series	Part Status	Moisture Sensitivity Level (MSL)	Type	Color	Attachment Method	Height Off Base (Height of Fin)	Thermal Resistance @ Forced Air Flow	Accessory Type	Thermal Resistance @ Natural	Power Dissipation @ Temperature Rise	Product	Thermal Resistance	Diameter	Height	Length	Width	RoHS Status
	Mfr. Тип HSE-B20254-035H Anlielectronics Тип	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220,25. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	11 Weeks	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-220	Black Anodized	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	HSE	Active	Not Applicable	Board Level, Vertical	-	PC Pin	0.500 12.70mm	3.28°C/W @ 200 LFM	-	12.93°C/W	5.8W @ 75°C	-	-	-	-	1.000 25.40mm	1.375 34.93mm	RoHS Compliant
HSE-B20254-035H CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS-B20-095H Anlielectronics Тип	CUI Devices	HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	11 Weeks	Aluminum	Rectangular, Fins	TO-220	Black Anodized	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	HSS	Active	Not Applicable	Board Level, Vertical	-	PC Pin	0.626 15.90mm	6.50°C/W @ 200 LFM	-	18.34°C/W	4.1W @ 75°C	-	-	-	-	0.441 11.20mm	0.866 22.00mm	RoHS Compliant
HSS-B20-095H CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE-B18317-035H-01 Anlielectronics Тип	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	11 Weeks	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218	Black Anodized	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	HSE	Active	Not Applicable	Board Level, Vertical	-	PC Pin	0.984 25.00mm	4.33°C/W @ 200 LFM	-	7.50°C/W	10.0W @ 75°C	-	-	-	-	1.250 31.75mm	1.638 41.60mm	RoHS Compliant
HSE-B18317-035H-01 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE-B20254-035H-01 Anlielectronics Тип	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	11 Weeks	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-220	Black Anodized	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	HSE	Active	Not Applicable	Board Level, Vertical	-	PC Pin	0.500 12.70mm	4.42°C/W @ 200 LFM	-	14.42°C/W	5.2W @ 75°C	-	-	-	-	1.000 25.40mm	1.378 35.00mm	RoHS Compliant
HSE-B20254-035H-01 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB30-373710 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 37.4 x 37 x 10 mm, push pins Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	-	-	-	-	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	Details	HSB	-	-	Component	Black	-	-	-	-	-	-	Heatsinks	13.8 C/W	-	10 mm	37.4 mm	37.4 mm	-
HSB30-373710 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS26-B20-P38 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 50.8 x 35 x 8.5 mm, solder pin Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220	-	Extruded Axial Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSS	-	-	Stamped Heatsink	Black	Bolt On and PC Pin	-	9.20°C/W @ 200 LFM	-	16.66°C/W	4.5W @ 75°C	Heatsinks	19.8 C/W	-	8.5 mm	50.8 mm	35 mm	-
HSS26-B20-P38 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS09-B20-P431 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 29.97 x 25. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Rectangular	TO-220	Black Anodized	TO-220	3000	Formed Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	PCB Mount	Box	Active	-	HSS	-	-	Board Level, Vertical	Black	Bolt On and PC Pin	-	7.70°C/W @ 200 LFM	-	18.82°C/W	4.0W @ 75°C	Heatsinks	22.9 C/W	-	12.7 mm	29.97 mm	25.4 mm	-
HSS09-B20-P431 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB10-232306 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1872	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	9.60°C/W @ 200 LFM	-	25.46°C/W	3.0W @ 75°C	Heatsinks	29.2 C/W	-	6 mm	23 mm	23 mm	-
HSB10-232306 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS14-B20-NP Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19.05 x 24. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Rectangular	TO-220	Black Anodized	TO-220	5000	Formed Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	PCB Mount	Box	Active	-	HSS	-	-	Board Level, Vertical	Black	-	-	11.60°C/W @ 200 LFM	-	23.91°C/W	3.1W @ 75°C	Heatsinks	28.6 C/W	-	11.2 mm	24.9 mm	19.05 mm	-
HSS14-B20-NP CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB19-272718 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1320	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	4.50°C/W @ 200 LFM	-	11.11°C/W	6.8W @ 75°C	Heatsinks	14.7 C/W	-	18 mm	27 mm	27 mm	-
HSB19-272718 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB09-212115 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 21 x 21 x 15 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1152	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	6.00°C/W @ 200 LFM	-	17.39°C/W	4.3W @ 75°C	Heatsinks	23 C/W	-	15 mm	21 mm	21 mm	-
HSB09-212115 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB05-171711 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 17 x 17 x 11.5 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1960	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	8.40°C/W @ 200 LFM	-	23.91°C/W	3.1W @ 75°C	Heatsinks	29.1 C/W	-	11.5 mm	17 mm	17 mm	-
HSB05-171711 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB01-080808 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 8.5 x 8.5 x 8 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	3672	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	16.00°C/W @ 200 LFM	-	39.10°C/W	1.9W @ 75°C	Heatsinks	43.3 C/W	-	8 mm	8.5 mm	8.5 mm	-
HSB01-080808 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB18-232310 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 10 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1872	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	6.80°C/W @ 200 LFM	-	20.41°C/W	3.7W @ 75°C	Heatsinks	24 C/W	-	10 mm	23 mm	23 mm	-
HSB18-232310 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB11-252518 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 25 x 25 x 18 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1408	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	4.50°C/W @ 200 LFM	-	13.70°C/W	5.5W @ 75°C	Heatsinks	16.8 C/W	-	18 mm	25 mm	25 mm	-
HSB11-252518 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB20-353525 Anlielectronics Тип	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	-	Adhesive	-	2.70°C/W @ 200 LFM	-	6.65°C/W	11.3W @ 75°C	Heat Sinks	9.9 C/W	-	25 mm	1.378 (35.00mm)	1.378 (35.00mm)	-
HSB20-353525 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSC-06 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks Heat sink clip for H SS08-B18-CP Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	-	-	-	-	-	1000	-	HSS08-B18-CP	-	CUI Devices	-	Box	Active	-	HSC	-	-	Clip	-	-	-	-	Heat Sink Clip	-	-	Accessories	-	-	12.38 mm	30.8 mm	6.5 mm	-
HSC-06 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS01-B20-CP Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 49.31 x 48. Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Rectangular	TO-220	Black Anodized	TO-220	500	Formed Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	PCB Mount	Box	Active	-	HSS	-	-	Board Level, Vertical	Black	Bolt On and PC Pin	-	3.70°C/W @ 200 LFM	-	7.59°C/W	9.9W @ 75°C	Heatsinks	10.6 C/W	-	24.13 mm	49.31 mm	48.26 mm	-
HSS01-B20-CP CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB03-121218 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 12 x 12 x 18 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	2520	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	9.60°C/W @ 200 LFM	-	24.01°C/W	3.1W @ 75°C	Heatsinks	28.8 C/W	-	18 mm	12 mm	12 mm	-
HSB03-121218 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB17-404025 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 25 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1280	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	-	-	Top Mount	Black	Adhesive	-	2.10°C/W @ 200 LFM	-	6.41°C/W	11.7W @ 75°C	Heatsinks	9 C/W	-	25 mm	40 mm	40 mm	-
HSB17-404025 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -

Fans, Thermal Management

Thermal - Heat Sinks definition: A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical ... Thermal - Heat Sinks Product Listing: HSE-B20254-035H,HSS-B20-095H,HSE-B18317-035H-01,HSE-B20254-035H-01,HSB30-373710.Fans, Thermal Management type:Thermal - Heat Sinks(117757),DC Brushless Fans (BLDC)(31048),Thermal - Pads, Sheets(15388),AC Fans(5920),Thermal - Accessories(5231) .Thermal - Heat Sinks has 196 pieces of spot stock price information, you can click the "RFQ" button to confirm the inventory and price with the Anli.

Индекс :

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Локаль

Язык

Валюта

Здравствуйте, добро пожаловать в ANLI

Anlielectronics

Локаль

Язык

Валюта

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Fans, Thermal Management