Thermal - Heat Sinks Products For Sale - PDF - Fans, Thermal Management -Page2

Изображение	Тип	Марка	Объяснение	Количество	Material	Shape	Package Cooled	Material Finish	Designed for	Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity	Fin Style	For Use With/Related Products	Heatsink Material	Mfr	Mounting Styles	Package	Product Status	RoHS	Series	Type	Color	Attachment Method	Thermal Resistance @ Forced Air Flow	Accessory Type	Thermal Resistance @ Natural	Power Dissipation @ Temperature Rise	Product	Thermal Resistance	Diameter	Height	Length	Width
	Mfr. Тип HSB06-181810 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 18 x 18 x 10 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1960	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	Top Mount	Black	Adhesive	18.80°C/W @ 200 LFM	-	23.68°C/W	3.2W @ 75°C	Heatsinks	29.1 C/W	-	10 mm	18 mm	18 mm
HSB06-181810 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS13-B20-NP Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular	TO-220	Black Anodized	TO-220	5000	Formed Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	PCB Mount	Box	Active	-	HSS	Board Level, Vertical	Black	-	7.70°C/W @ 200 LFM	-	15.50°C/W	4.8W @ 75°C	Heatsinks	19.1 C/W	-	12.9 mm	31 mm	25.25 mm
HSS13-B20-NP CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS15-B20-P40 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 23.4 x 28.1 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular	TO-220	Black Anodized	TO-220	5040	Formed Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	PCB Mount	Box	Active	-	HSS	Board Level, Vertical	Black	Bolt On and PC Pin	8.50°C/W @ 200 LFM	-	15.16°C/W	5.0W @ 75°C	Heatsinks	18.6 C/W	-	12.7 mm	28.1 mm	23.4 mm
HSS15-B20-P40 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB14-353518 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	1280	Vertical Fin	-	Aluminum Alloy	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	-	HSB	Top Mount	Black	Adhesive	3.60°C/W @ 200 LFM	-	8.97°C/W	8.4W @ 75°C	Heatsinks	12.7 C/W	-	18 mm	35 mm	35 mm
HSB14-353518 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS20-B20-NP Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 19 x 22 x 11 mm, no pin Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220	-	Twisted Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSS	Top Mount	Black	Bolt On	11.20°C/W @ 200 LFM	-	26.40°C/W	2.84W @ 75°C	Heatsinks	31.2 C/W	-	19 mm	22 mm	19 mm
HSS20-B20-NP CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE05-171933 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 17 x 19.4 x 32.5 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular, Angled Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220, TO-218	-	Angled Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Box	Active	Details	HSE	Board Level	Black	PC Pin	6.90°C/W @ 200 LFM	-	18.83°C/W	3.98W @ 75°C	Heatsinks	22.6 C/W	-	32.5 mm	19.4 mm	17 mm
HSE05-171933 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB26-343408 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 33.5 x 33.5 x 8 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	Details	HSB	BGA Heatsink	Black	Adhesive	5.30°C/W @ 200 LFM	-	15.19°C/W	4.94W @ 75°C	Heatsinks	17.9 C/W	-	8 mm	33.5 mm	33.5 mm
HSB26-343408 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE07-753045 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 75 x 30 x 45 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220, TO-218	-	Extruded Radial Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSE	Extruded Heatsink	Black	Clip	2.10°C/W @ 200 LFM	-	4.85°C/W	15.46W @ 75°C	Heatsinks	5.5 C/W	-	45 mm	70 mm	30 mm
HSE07-753045 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB25-282810 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 28.5 x 28.5 x 10 mm, mounting holes Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	Details	HSB	BGA Heatsink	Black	Push Pin	5.10°C/W @ 200 LFM	-	15.41°C/W	4.87W @ 75°C	Heatsinks	18.2 C/W	-	10 mm	28.5 mm	28.5 mm
HSB25-282810 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB24-252510 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	Details	HSB	BGA Heatsink	Black	Adhesive	6.50°C/W @ 200 LFM	-	18.10°C/W	4.14W @ 75°C	Heatsinks	21.3 C/W	-	10 mm	25 mm	25 mm
HSB24-252510 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB23-232325 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	Details	HSB	BGA Heatsink	Black	Adhesive	3.80°C/W @ 200 LFM	-	12.23°C/W	6.13W @ 75°C	Heatsinks	16.1 C/W	-	25 mm	23 mm	23 mm
HSB23-232325 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS28-B20-P39 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 19 x 19 x 9.5 mm, solder pin Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220	-	Straight Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSS	Stamped Heatsink	Black	Bolt On and PC Pin	12.00°C/W @ 200 LFM	-	27.66°C/W	2.71W @ 75°C	Heatsinks	32.7 C/W	-	9.5 mm	19 mm	19 mm
HSS28-B20-P39 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE12-B20-NP Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 4.5 mm, 3.2 mm hole Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220, TO-218	-	Formed Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSE	Extruded Heatsink	Black	Bolt On	19.20°C/W @ 200 LFM	-	38.75°C/W	1.94W @ 75°C	Heatsinks	41.6 C/W	-	4.5 mm	25 mm	12 mm
HSE12-B20-NP CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSS24-B20-NP Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 38 x 42 x 25 mm, no pin Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220	-	Twisted Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Box	Active	Details	HSS	Stamped Heatsink	Black	Bolt On	4.30°C/W @ 200 LFM	-	9.56°C/W	7.85W @ 75°C	Heatsinks	12.5 C/W	-	25 mm	42 mm	38 mm
HSS24-B20-NP CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE04-251265-1 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 6.5 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220	-	Extruded Radial Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSE	Extruded Heatsink	Black	Bolt On	16.30°C/W @ 200 LFM	-	31.22°C/W	2.4W @ 75°C	Heatsinks	35.3 C/W	-	6.5 mm	25 mm	12 mm
HSE04-251265-1 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSC-09 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink clip for stamped/extruded heat sinks with holes Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	-	-	-	-	-	-	TO-218, TO-220 Heat Sinks	-	CUI Devices	-	Bag	Active	Details	HSC	Heat Sink Clip	-	-	-	Heat Sink Clip	-	-	Accessories	-	-	5.8 mm	20.2 mm	5.6 mm
HSC-09 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSC-07 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink clip for HSE06-503045, HSE07-753045, HSE08-505028, HSE09-755028 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	-	-	-	-	-	-	Heat Sinks	-	CUI Devices	-	Bag	Active	Details	HSC	Heat Sink Clip	-	-	-	Heat Sink Clip	-	-	Accessories and Hardware	-	-	8.5 mm	16.45 mm	15 mm
HSC-07 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSE04-251265-2 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 6.5 mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Rectangular, Fins	TO-218, TO-220	Black Anodized	TO-220, TO-218	-	Extruded Radial Fin	-	Aluminum	CUI Devices	PCB	Bag	Active	Details	HSE	Extruded Heatsink	Black	Bolt On	16.60°C/W @ 200 LFM	-	30.38°C/W	2.47W @ 75°C	Heatsinks	34.4 C/W	-	6.5 mm	25 mm	12 mm
HSE04-251265-2 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSC-08 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink clip for HSE06-503045, HSE07-753045, HSE08-505028, HSE09-755028 Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	-	-	-	-	-	-	-	Heat Sinks	-	CUI Devices	-	Bag	Active	Details	HSC	Heat Sink Clip	-	-	-	Heat Sink Clip	-	-	Accessories	-	-	8.5 mm	16.45 mm	10 mm
HSC-08 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -
	Mfr. Тип HSB27-434316 Anlielectronics Тип	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA, 43.1 x 43.1 x 16.51mm Сборник данных Сравнение	Min.:1 Mult.:1	Aluminum Alloy	Square, Pin Fins	BGA	Black Anodized	BGA	-	Vertical Fin	-	Aluminum	CUI Devices	Adhesive	Box	Active	Details	HSB	BGA Heatsink	Black	Adhesive	2.80°C/W @ 200 LFM	-	8.35°C/W	8.98W @ 75°C	Heatsinks	9.6 C/W	-	16.51 mm	43.1 mm	43.1 mm
HSB27-434316 CUI Devices RoHS : Инкапсуляция : - Есть складские запасы : - 1 : -

Fans, Thermal Management

Thermal - Heat Sinks definition: A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical ... Thermal - Heat Sinks Product Listing: HSB06-181810,HSS13-B20-NP,HSS15-B20-P40,HSB14-353518,HSS20-B20-NP.Fans, Thermal Management type:Thermal - Heat Sinks(117757),DC Brushless Fans (BLDC)(31048),Thermal - Pads, Sheets(15388),AC Fans(5920),Thermal - Accessories(5231) .Thermal - Heat Sinks has 196 pieces of spot stock price information, you can click the "RFQ" button to confirm the inventory and price with the Anli.

Индекс :

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Локаль

Язык

Валюта

Здравствуйте, добро пожаловать в ANLI

Anlielectronics

Локаль

Язык

Валюта

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Mfr. Тип

Anlielectronics Тип

Fans, Thermal Management